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詞條說明
一、在錫鉛無合金中,錫和鉛結(jié)晶彼此都能在某種程度上固熔對方的元素,結(jié)晶的形狀比較規(guī)則,因為有鉛錫膏的焊點外觀比較光亮。在焊接過程中,從冶金學的角度講,當溫度達到210-230度是,錫向母材金屬表面擴散,會與母材表面形成合金,而鉛在300度一下不擴散,因此可以看到鉛幾乎不參與界面反應,只是起到填充的作用。 二?、那為什么還要將鉛作為一種焊料的成分呢?這是由于鉛與錫具有良好的互熔性,抗氧化
2010年下半年以來,無鉛錫膏價格大幅上漲。進入到2011年,無鉛錫膏價格漲幅趨于緩和,但仍然維持小幅上漲的態(tài)勢,是什么原因造成無鉛錫膏價格的上揚? ??????? 究其原因,原材料的上漲是根源。無鉛錫膏的主要成分是錫和銀,錫和銀價格的上漲直接導致了無鉛錫膏價格的上升。2011年錫價維持在190000-196000/噸之間,銀
維特欣達對錫膏印刷中錫珠產(chǎn)生的原因分析及應對策略
錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一。而錫膏顯著地影響著焊接質(zhì)量,錫膏中的金屬含量、氧化物含量、金屬粉末粒度、錫膏活性等都不同程度影響著錫珠的形成。錫珠的直徑大致在0.2mm-0.4mm之間,也有**過此范圍的。主要集中在電阻電容元件的周圍。錫珠的存在,不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀,也對產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。一般來說:焊錫珠的產(chǎn)生是多方面的。 產(chǎn)生的原因: 1:錫膏的金屬含量 2:錫膏的金屬氧化度 3:
如何提高焊接質(zhì)量,虛焊等焊接質(zhì)量問題,往往是電子制作失敗的原因之一。努力提高焊接質(zhì)量對于初學者是十分重要的。如何提高焊接質(zhì)量呢?維特欣達*告訴您要注意以下幾個環(huán)節(jié): 1.印制電路板的處理:印制電路板制好后,首先應清除銅箔面氧化層,可用擦字橡皮擦,這樣不易損傷銅箔(氧化嚴重的也可用細砂紙輕輕打磨),直至銅箔面光潔如新。然后在銅箔面涂上一層松香水(松香碾成粉末溶解于酒精中,濃一些效果好),晾干即可
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