詞條
詞條說明
?錫膏中的熔點(diǎn)為什么不一樣呢?因?yàn)樵陔娮有袠I(yè)中,根據(jù)每個(gè)行業(yè)的要求,所用到的錫膏都不同,于是錫膏生產(chǎn)廠家就有了低溫,中溫,高溫三種不一樣的錫膏。 ???其合金比例是:低溫錫膏,合金成分是Sn42Bi58,中溫錫膏合金成分是Sn64Bi35Ag1,高溫錫膏,合金成分是Sn99Ag0.3Cu0.7。 ???無鉛錫膏熔點(diǎn)為什么都不一
固晶錫膏導(dǎo)電性高,且粘合度強(qiáng),因此制程后,不易由電性與推力測(cè)試發(fā)現(xiàn)錫膏與芯片是否結(jié)合良好,還需要觀察芯片推開后觀察錫膏橫切面,觀察錫膏的覆蓋率、錫膏內(nèi)部是否有空洞,來確認(rèn)該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來烘烤,因?yàn)榛亓骱缚煽刂茰囟惹€,且溫度均勻穩(wěn)定,因此可使錫膏與芯片間附著良好,減少空動(dòng)與外應(yīng)力,并且可以將錫膏中的助焊膏反映干凈.如果使用其他方式加熱錫膏來固晶,以熱板為例,使用熱板機(jī)臺(tái),
固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為40W/M·K左右SnAgCu等金屬合金作基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵素等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),用于LED芯片封裝及其它二極管等功率器件的封裝,實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合,能大幅度降低LED散熱通道的熱阻,同時(shí)實(shí)現(xiàn)較好的導(dǎo)電性和連接強(qiáng)度。另外,固晶錫膏通過回流爐焊接只需5-7min,相對(duì)于通用銀膠的30-90min,固晶速度快,節(jié)約能耗。固晶錫膏與現(xiàn)有導(dǎo)電銀膠相比不僅具有較好的導(dǎo)熱性能
? ??在2014年,筆者在《固晶錫膏應(yīng)用》一文中分析了倒裝技術(shù)應(yīng)用的問題點(diǎn)、制約倒裝發(fā)展的瓶頸,倒裝固晶錫膏的跨行業(yè)應(yīng)用是真正的技術(shù)難點(diǎn),并闡述了解決方案,在那個(gè)時(shí)候,倒裝市場(chǎng)還是一塊看的到但還觸摸不到的蛋糕。 ? ? ?但隨著維特欣達(dá)科技推出了V8000倒裝錫膏,并率先在行業(yè)推出了LED倒裝錫膏應(yīng)用技術(shù)共享方案,即:只要你購買V80
公司名: 深圳市維特欣達(dá)科技有限公司
聯(lián)系人: 楊生
電 話: 075536628246
手 機(jī): 13410771779
微 信: 13410771779
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鎮(zhèn)前進(jìn)二路134號(hào)錦聯(lián)大廈A棟13樓
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網(wǎng) 址: wtxd.cn.b2b168.com
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