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詞條說明
介電常數(shù)Dk是印刷電路板材較重要的參數(shù)之一,電路設(shè)計(jì)者依靠它來確定微帶電路的阻抗和物理尺寸。但在層壓板的資料上經(jīng)常能看到同種材料的不同Dk值,比如一個(gè)過程Dk和規(guī)格Dk,有的材料商會(huì)提供用于計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件的Dk值。同一個(gè)參數(shù)為什么有這么多的值,有沒有一個(gè)在設(shè)計(jì)電路可以信任的Dk值。 在PCB制造過程中,有許多不同的測量微波層壓板Dk值的方法,而不同的方法測量對同種材料經(jīng)常會(huì)給出不同的結(jié)果。有
一、局部熱脹系數(shù)之差異 由于晶片本身的CTE只有3ppm/℃,而**載板卻接近15 ppm/℃ ,于是當(dāng)封裝與組裝中遭受到強(qiáng)大熱力,以及元件后續(xù)工作中內(nèi)部放熱等情形,均將造成很大拉伸應(yīng)力,進(jìn)而在累積應(yīng)變之下,經(jīng)常造成頸部開裂之?dāng)囝^情形。不過在採用銀膠做為安晶的步驟中,若能加厚其銀膠者也可減緩一些局部CTE-mismatch的難題。由于腹底*區(qū)不易得到足夠的熱量而難以焊牢之下,使得設(shè)計(jì)者只敢將重
噴錫、熔錫、滾錫、沉錫、銀及化學(xué)鎳金制程術(shù)語手冊
1、Blue Plaque 藍(lán)紋 熔錫或噴錫的光亮表面,在高溫濕氣中一段時(shí)間后,常會(huì)形成一薄層淡藍(lán)色的鈍化層,這是一種錫的氧化物層,稱為 Blue Plaque。 2、Copper Mirror Test 銅鏡試驗(yàn) 是一種對助焊劑(Flux)腐蝕性所進(jìn)行鑒別的試驗(yàn)??蓪⒁簯B(tài)助焊劑滴在一種特殊的銅鏡上 (在玻璃上以真空蒸著法涂布 500A厚的單面薄銅膜而成),或?qū)㈠a膏涂上,使其中所含的助焊劑也能與
電鍍金PCB線路板主要有以下特點(diǎn): 1. 電金PCB板與OSP的潤濕性相當(dāng),化金PCB板和浸錫PCB板的潤濕性是所有PCB finishing較好的;2. 電金的厚度遠(yuǎn)大于化金的厚度,但是平整度沒有化金好;3. 電金主要用于金手指(耐磨),做焊盤的也多。 沉金PCB線路板主要有以下特點(diǎn): 1、 沉金PCB板會(huì)呈金黃色,客戶較滿意。 2、 沉金PCB板較容易焊接,不會(huì)造成焊接不良引起客戶投訴。 3
公司名: 深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司
聯(lián)系人: 易成涵
電 話: 0755-29063853
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鎮(zhèn)鐘屋淼英輝工業(yè)區(qū)60棟
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