《新形勢(shì)下MEMS產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)》研討會(huì)在蘇州納米城圓滿落幕

時(shí)間：2016-03-29作者：深圳市藍(lán)之宇電子有限公司瀏覽：95

深圳市藍(lán)之宇電子有限公司專注于MEMS硅麥克風(fēng),OKI干簧管,壓力傳感器等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 干簧管與霍爾效應(yīng)傳感器的選擇與比較

  自從有了霍爾效應(yīng)傳感器以來(lái)，它奪得了設(shè)計(jì)師的設(shè)計(jì)想象力，一般認(rèn)為固態(tài)器件比機(jī)械電子器件較為**。然而，當(dāng)比較干簧管傳感器技術(shù)與霍爾傳感器技術(shù)時(shí)，你可觀察到干簧管傳感器一些值得注意的優(yōu)點(diǎn)。 干簧管傳感器技術(shù) 在干簧傳感器中，關(guān)鍵的元件是簧片開關(guān)，它是由Western Electric公司在1940年發(fā)明的。其它主要元件是開或關(guān)的彈性簧片及磁鐵或電磁鐵。 經(jīng)過(guò)60年，干簧管開發(fā)得到了一些改進(jìn)，使得較可

• 硅麥克風(fēng)純MEMS與CMOS工藝的差異

  多數(shù)企業(yè)所開發(fā)的MEMS微麥克風(fēng)主要分為兩種形態(tài)：**種是利用**的MEMS代工廠制造出MEMS IC，再加上一個(gè)ASIC放大器，將MEMS IC及ASIC IC用SIP封裝方式封裝成MEMS麥克風(fēng)芯片。這一部分在IC封裝過(guò)程中**保護(hù)振膜不被破壞，其封裝成本相對(duì)較高；另一種是先利用CMOS晶圓廠制造出ASIC部分，再利用后工藝來(lái)形成MEMS的結(jié)構(gòu)部分。其MEMS工藝技術(shù)目前似乎還無(wú)法在標(biāo)準(zhǔn)的CM

• 干簧管在生活上的應(yīng)用

  流量監(jiān)測(cè) 水表、煤氣表、電表中，干簧管傳感器可以用來(lái)計(jì)數(shù)的刻度數(shù)，并以較小的邏輯電路，可以給出讀數(shù)。 對(duì)于這樣的應(yīng)用，專門設(shè)計(jì)的磁簧開關(guān)高回彈力可以是干簧管傳感器內(nèi)部使用。 一旦電表轉(zhuǎn)盤開始轉(zhuǎn)動(dòng)，即使閑置長(zhǎng)達(dá)3個(gè)月和干簧管傳感器保持關(guān)閉這段時(shí)間，設(shè)備還是可以很容易地打開，繼續(xù)工作。 感測(cè)水流 此類應(yīng)用中，傳感器用來(lái)探測(cè)水的流動(dòng)。干簧管以從斷開到吸合的形式，對(duì)水流開始動(dòng)作產(chǎn)生迅速反應(yīng)，然后依次產(chǎn)生下

• 麥克風(fēng)與無(wú)線話筒的區(qū)別

  麥克風(fēng)，學(xué)名為傳聲器，是將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的能量轉(zhuǎn)換器件，由Microphone翻譯而來(lái)。也稱話筒、微音器。二十世紀(jì)，麥克風(fēng)由較初通過(guò)電阻轉(zhuǎn)換聲電發(fā)展為電感、電容式轉(zhuǎn)換，大量新的麥克風(fēng)技術(shù)逐漸發(fā)展起來(lái)，這其中包括鋁帶、動(dòng)圈等麥克風(fēng)，以及當(dāng)前廣泛使用的電容麥克風(fēng)和駐極體麥克風(fēng)。 麥克風(fēng)分類 按聲電轉(zhuǎn)換原理分為：電動(dòng)式（動(dòng)圈式、鋁帶式）、電容麥克風(fēng)式（直流較化式）、壓電式（晶體式、陶瓷式）、以及電