SMT手貼料的品質(zhì)**

時間：2016-10-10作者：昆山緯亞電子科技有限公司瀏覽：53

昆山緯亞電子科技有限公司專注于蘇州SMT,蘇州PCB,PCB設(shè)計,PCB抄板等

• 詞條

  詞條說明

• SMT貼片加工中對膠水的要求

  SMT貼片加工中運用的膠水重要用于片式元件、SOT、SOIC等外表裝置器件的波峰焊歷程。用膠水把外表裝置元器件牢固在PCB上的目 標(biāo)是要防止低溫的波峰打擊感化下大概惹起元器件的零落或移位。普通出產(chǎn)中應(yīng)用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水，而不應(yīng)用丙稀酸膠水(需紫 外線映照固化)。 SMT貼片加工對貼片膠水的要求： 1.膠水應(yīng)具有良機的觸變特征; 2.不拉絲; 3.濕強度高; 4.無氣泡; 5.膠水的固化溫度低，

• SMT的組裝技術(shù)特點介紹

  SMT工藝技術(shù)的特點可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點形態(tài)和組裝工藝方法各個方面。 THT采用有引線元器件，在印制板上設(shè)計好電路連接導(dǎo)線和安裝孔，通過把元器件引線插入PCB上預(yù)先鉆好的通孔中，暫時固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術(shù)進行焊接，形成可靠的焊點

• SMT錫珠產(chǎn)生原因與預(yù)防

  SMT錫珠產(chǎn)生原因與預(yù)防 在昆山SMT技術(shù)高速發(fā)展的今天，產(chǎn)品的制造日趨朝著小型化、集成化發(fā)展。但直到今日，昆山SMT制造中常常會發(fā)生一些擾人的問題。其在貼裝元件旁邊，發(fā)生小錫珠問題較為常見。 本篇就錫珠的產(chǎn)生和解決對策，提出探討建議。 一、?元件旁邊產(chǎn)生錫珠的原因 錫膏在印刷,?元件貼裝時,?貼裝壓力過強,?錫膏因此產(chǎn)生擠壓。當(dāng)進入回焊爐加熱時,&nbs

• 關(guān)于SMT鋼網(wǎng)對貼片加工的影響

  隨著現(xiàn)在電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，在電子路板上的組裝密度也是越來越高，對貼片加工工藝的質(zhì)量要求也在不斷地提高。據(jù)了解，影響貼片加工的產(chǎn)品質(zhì)量的因素有很多，其中SMT鋼網(wǎng)的質(zhì)量好壞也是其中的一個重要因素。SMT鋼網(wǎng)是一種**于PCB貼片加工的模具，它的質(zhì)量好壞將會直接影響到印刷電路板的質(zhì)量。 在貼片加工的過程中，往往需要通過SMT鋼網(wǎng)將錫膏焊接在電子路板的*位置上。所以如果SMT鋼網(wǎng)出現(xiàn)開孔壁不光滑，