關(guān)于SMT鋼網(wǎng)對貼片加工的影響

時間：2017-05-20作者：昆山緯亞電子科技有限公司瀏覽：74

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• 詞條

  詞條說明

• SMT焊盤設(shè)計中的關(guān)鍵技術(shù)

  ?摘 要：焊盤設(shè)計技術(shù)是表面組裝技術(shù)(smt)的關(guān)鍵。詳細(xì)分析了焊盤圖形設(shè)計中的關(guān)鍵技術(shù)，包括元器件選擇的原則、矩形無源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盤優(yōu)化設(shè)計。最后提出了設(shè)計印制電路板時與焊盤相關(guān)的問題。 關(guān)鍵詞：表面組裝技術(shù);焊盤技術(shù);印制電路板 1 引 言 表面組裝技術(shù)(SMT)是一項復(fù)雜的系統(tǒng)工程，而SMT設(shè)計技術(shù)則是各種SMT支持技 術(shù)之間的橋梁和關(guān)鍵技術(shù)。SMT設(shè)

• SMT回焊爐清洗保養(yǎng)

  1. 用水基或溶劑型溶劑清洗爐子內(nèi)表面。 2.清洗FLUX回收裝置.更換過濾網(wǎng)（如果有） 3.清洗排風(fēng)管道，風(fēng)扇，爐了進(jìn)出口。 4.清洗傳送鏈鐵條和軌道。 5.所有過程都要小心溶劑大量進(jìn)入爐內(nèi)或濺到電器部分上面。 6.清理爐內(nèi)雜物 7.擦拭機(jī)器表面 8.用不加熱只吹風(fēng)的方式干燥機(jī)器內(nèi)部，保證溶劑徹底揮發(fā)。 9.試機(jī)，檢查各溫區(qū)是否有風(fēng)吹出來，各加熱區(qū)是否有加熱，鏈條傳送是否平穩(wěn)準(zhǔn)確（一定要試的）有

• 如何檢驗SMT貼片中元器件焊接質(zhì)量

  SMT貼片中元器件的質(zhì)量一定要控制好，才能得到客戶的認(rèn)可，所以檢驗SMT貼片中電子元器件是件很重要的事。檢驗SMT貼片中電子元器件的焊接質(zhì)量時，主要是檢測其焊點的質(zhì)量是否合格，以及其焊接的位置是否正確等，其次還應(yīng)注意常用元器件中出現(xiàn)的各種問題。 1、焊點質(zhì)量的檢驗對于貼片元器件的焊點進(jìn)行檢驗時，通過檢驗其焊點潤濕度是否良好，焊料在焊點表面的鋪展是否均勻連續(xù)，并且連接角不應(yīng)大于9000貼片元器件焊

• 蘇州專業(yè)快速加工SMT貼片

  緯亞電子專業(yè)從事各類電子產(chǎn)品的SMT加工、插件、后焊、組裝等一條龍加工服務(wù)。?公司共有21條SMT生產(chǎn)線，日產(chǎn)量1200萬點。擁有JUKI、Yamaha、Panasonic等先進(jìn)的高速貼片機(jī)、多功能貼片機(jī)，Yamaha點膠機(jī)，DEK全自動印刷機(jī)，ERSA、HELLER回流焊，AOI、X-RAY、BGA返修臺等先進(jìn)設(shè)備，亦設(shè)有獨立無鉛車間?？梢赃M(jìn)行0201元件的貼裝、BGA貼裝和FPC生產(chǎn)，在保證高