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詞條
詞條說(shuō)明
關(guān)于SMT鋼網(wǎng)對(duì)貼片加工的影響
隨著現(xiàn)在電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用,在電子路板上的組裝密度也是越來(lái)越高,對(duì)貼片加工工藝的質(zhì)量要求也在不斷地提高。據(jù)了解,影響貼片加工的產(chǎn)品質(zhì)量的因素有很多,其中SMT鋼網(wǎng)的質(zhì)量好壞也是其中的一個(gè)重要因素。SMT鋼網(wǎng)是一種**于PCB貼片加工的模具,它的質(zhì)量好壞將會(huì)直接影響到印刷電路板的質(zhì)量。 在貼片加工的過(guò)程中,往往需要通過(guò)SMT鋼網(wǎng)將錫膏焊接在電子路板的*位置上。所以如果SMT鋼網(wǎng)出現(xiàn)開(kāi)孔壁不光滑,
在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的SMT貼片加工工藝來(lái)加工。那么SMT貼片加工又分哪幾種呢?下面為大家介紹。 一、只有表面貼裝的單面配裝 工藝順序:絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 二、只有表面貼裝的雙面裝配 工藝順序:絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接
SMT貼片中元器件的質(zhì)量一定要控制好,才能得到客戶的認(rèn)可,所以檢驗(yàn)SMT貼片中電子元器件是件很重要的事。檢驗(yàn)SMT貼片中電子元器件的焊接質(zhì)量時(shí),主要是檢測(cè)其焊點(diǎn)的質(zhì)量是否合格,以及其焊接的位置是否正確等,其次還應(yīng)注意常用元器件中出現(xiàn)的各種問(wèn)題。 1、焊點(diǎn)質(zhì)量的檢驗(yàn)對(duì)于貼片元器件的焊點(diǎn)進(jìn)行檢驗(yàn)時(shí),通過(guò)檢驗(yàn)其焊點(diǎn)潤(rùn)濕度是否良好,焊料在焊點(diǎn)表面的鋪展是否均勻連續(xù),并且連接角不應(yīng)大于9000貼片元器件焊
電子產(chǎn)品貼片加工過(guò)程中,有很多因素會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量,比如我們常知道的貼片加工設(shè)備、工藝、技術(shù)以及PCB板設(shè)計(jì)等,還有貼片加工材料的選擇對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量也有很大影響。選擇合適的基板材料能有效提高產(chǎn)品性能,保證產(chǎn)品質(zhì)量。那么貼片加工中貼片材料有哪些呢?下面一起來(lái)了解下。 貼片加工中貼片材料主要有兩大類(lèi)型,一是以金屬基貼片為代表**類(lèi)貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無(wú)機(jī)類(lèi)貼片材料。 1、金屬貼
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