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PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因??PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫是制程中的一種不良現(xiàn)象。具體是指在PCBA焊接加工時(shí),PCBA焊點(diǎn)與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象,一般容易發(fā)生在波峰焊時(shí)。PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫會(huì)導(dǎo)致PCBA焊點(diǎn)缺陷,同時(shí)也是導(dǎo)致PCBA表面產(chǎn)生錫珠現(xiàn)象的主要原因。那么,PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫的原因有哪些?應(yīng)該如何解決?接下來就由PCBA焊接加工廠英特麗科技為大家分享,
PCBA板與PCB板的本質(zhì)區(qū)別?在電子制造業(yè)中,PCBA與PCB僅一字之差,卻代表著電子電路從基礎(chǔ)載體到功能實(shí)體的完整蛻變。兩者在定義、制造工藝、功能特性及應(yīng)用場(chǎng)景上存在本質(zhì)差異,理解這些差異對(duì)電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與維護(hù)至關(guān)重要。?一、從“裸板”到“功能模塊”的進(jìn)化PCB(印刷電路板)是電子元器件的機(jī)械支撐體與電氣連接載體,其本質(zhì)是未安裝任何電子元器件的裸板。它由絕緣基材(如F
SMT貼片生產(chǎn)線設(shè)備有哪些??SMT貼片生產(chǎn)線上有很多設(shè)備,而不同生產(chǎn)線則需要安放不同的設(shè)備,半自動(dòng)SMT生產(chǎn)線需要半自動(dòng)錫膏印刷機(jī),貼片機(jī),接駁臺(tái),回流焊;全自動(dòng)SMT生產(chǎn)線需要自動(dòng)上板機(jī),全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),貼片機(jī),回流焊,接駁臺(tái)等這些常見的設(shè)備之外,比半自動(dòng)SMT生產(chǎn)還多了AOI檢測(cè)設(shè)備,自動(dòng)下板機(jī)等,還有一些輔助用的鋼網(wǎng)、錫爐、加熱爐、電烙鐵、清洗設(shè)備等等。?今天我們就來
錫膏在SMT貼片中起什么作用?英特麗帶你了解一下什么是錫膏,以及如何使用它將SMD電子元器件錫膏焊接到PCB板上。?1、什么是錫膏?焊膏只是助焊劑中細(xì)小焊料顆粒的懸浮液。在電子工業(yè)中,表面貼裝技術(shù)(SMT)中使用了焊膏,將SMD電子元件焊接到印刷電路板上。? 可以調(diào)整顆粒的組成以產(chǎn)生所需熔化范圍的糊劑??梢蕴砑悠渌饘賮砀臐{糊的成分,以用于特殊應(yīng)用。可以改變顆粒的大小和形狀,
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