詞條
詞條說明
一、胡亂選擇烙鐵頭,不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過程中,烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的,如果烙鐵頭的尺寸太小會(huì)延長烙鐵頭的滯留時(shí)間,使焊 料流動(dòng)不充分而導(dǎo)致出現(xiàn)冷焊點(diǎn)。烙鐵頭的尺寸過大則會(huì)導(dǎo)致連接處加熱過快而燒傷貼片。所以在選擇合適烙鐵頭尺寸要根據(jù)正確的長度與形狀,正確的熱容量與讓 接觸面較大化但略小于焊盤這三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行選擇。 深圳市通天電子科技有限公司主要從事SMT貼片加工 SMT快速打樣 DI
SMT加工成本構(gòu)成及加工費(fèi)計(jì)算方式
深圳 SMT 加工企業(yè) SMT 加工費(fèi)用 一:SMD 貼片料 2 個(gè)腳為 1 個(gè)點(diǎn);0402 元件按每個(gè)點(diǎn)人民幣 0.018 計(jì)算, 0603-1206 元件按每個(gè)點(diǎn)人民幣 0.015 計(jì)算。 2、插件料 1 個(gè)腳為 1 個(gè)點(diǎn);按照每個(gè)點(diǎn)為人民幣 0.015 計(jì)算 3、插座類 4 個(gè)腳為 1 個(gè)點(diǎn);按照每個(gè)點(diǎn)為人民幣 0.015 計(jì)算 4、普通 IC,4 個(gè)腳為 1 點(diǎn);按照每個(gè)點(diǎn)為人民幣 0.
BGA器件特點(diǎn)簡(jiǎn)介 1.1-BGA的主要優(yōu)點(diǎn): a)沒有器件引腳彎曲的問題,共面性較好。 b)引出端節(jié)距大,減少了由于焊膏印刷而引起的焊接短路問題。 c)焊球的表面張力可以使器件在回流焊過程中自動(dòng)校正。 d)良好的電性能和熱性能。 e)互連密度較高。 1.2-BGA的主要缺點(diǎn): a)需要X射線設(shè)備進(jìn)行檢測(cè),檢測(cè)成本較高。 b)返修較困難,返修后的器件一般不再使用。 根據(jù)封裝體材料的不同,BGA器
專業(yè)提供深圳smt加工_smt貼片加工_小批量smt貼片加工業(yè)務(wù)
深圳市通天電子有限公司—專門承接中小批量smt貼片加工,PCB焊接業(yè)務(wù),提供SMT(表面貼裝)加工、THT(插件)焊接、高低溫老化、裝配、測(cè)試、檢驗(yàn)、包裝到發(fā)運(yùn)等的全過程服務(wù)。加工領(lǐng)域覆蓋有電腦主板及板卡、數(shù)碼相機(jī)、MP3、攝像頭、電表模塊、DVD解碼板、交換機(jī)、通信網(wǎng)絡(luò)、光電、安防、數(shù)字電視、圖像處理等各種領(lǐng)域,能承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的試制,縮短客戶的研發(fā)周期,一般1—2天交貨?!百|(zhì)量至上,
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