在BGA焊接過(guò)程中必須注意的五個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題

時(shí)間：2016-03-12作者：深圳市通天電子有限公司瀏覽：411

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• BGA返修IC返修作業(yè)指導(dǎo)書(shū)

  一、通用返修能力 1.1 作業(yè)指導(dǎo)書(shū)是否詳細(xì)說(shuō)明了設(shè)備的返修能力與適用范圍？ 1.2 是否有一系統(tǒng)可根據(jù)單板的編碼來(lái)管控返修單板的數(shù)量？ 1.3 是否能夠區(qū)分正常單板與返修過(guò)的單板,以保證不被混淆？ 1.4 批量返工是否有返修指導(dǎo)書(shū)支持 1.5 批量改制，返工是否有首檢記錄 1.6 是否會(huì)對(duì)缺陷板貼上標(biāo)識(shí)，以區(qū)別于正常流程加工的單板？ 1.7 操作員是否有返修工序的上崗證，是否在有效期內(nèi)？ 1.

• SMT貼片加工技術(shù)的混合組裝方式詳解－通天電子

  SMT貼片加工技術(shù)的組裝方式詳解 一、SMT單面混合組裝方式 第1類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。 （1）先貼法。*1種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。 （2）后貼法。*2種

• SMT表面貼裝方法|深圳市通天電子有限公司

  SMT組裝方式 SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式，如表2．1所列。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。 根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT工藝設(shè)計(jì)的

• SMT貼片加工廠不良焊接有哪些？

  一、胡亂選擇烙鐵頭，不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過(guò)程中,烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的，如果烙鐵頭的尺寸太小會(huì)延長(zhǎng)烙鐵頭的滯留時(shí)間，使焊 料流動(dòng)不充分而導(dǎo)致出現(xiàn)冷焊點(diǎn)。烙鐵頭的尺寸過(guò)大則會(huì)導(dǎo)致連接處加熱過(guò)快而燒傷貼片。所以在選擇合適烙鐵頭尺寸要根據(jù)正確的長(zhǎng)度與形狀，正確的熱容量與讓 接觸面較大化但略小于焊盤這三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行選擇。 深圳市通天電子科技有限公司主要從事SMT貼片加工 SMT快速打樣 DI