SMT貼片加工廠不良焊接有哪些？

時間：2016-11-29作者：深圳市通天電子有限公司瀏覽：168

深圳市通天電子有限公司專注于smt加工,bga焊接等

• 詞條

  詞條說明

• 芯片、封裝與模組那些事兒－深圳通天電子

  2016年11月16-17日，*十三屆中國**半導體照明論壇(SSLCHINA 2016) “芯片、封裝與模組技術(shù)I”專題分會如期舉行。LED芯片、封裝、模組技術(shù)的進步與研究實踐的力量密不可分，從內(nèi)容來看，本屆分會兼顧內(nèi)容的廣度與深度，*大勢與實用技術(shù)的搭配，中國香港科技大學教授劉紀美、中國香港科技大學教授李世瑋、張韻中國科學院半導體研究所研究員、陳明祥華中科技大學教授、河北工業(yè)大學教授徐庶、王愷南方

• SMT電子廠BGA封裝芯片焊點虛焊原因分析及控制方法

  眾所周知，虛焊會導致產(chǎn)品的性能不穩(wěn)定。尤其困擾的是，不象其他種類的不良，虛焊甚至不能被后續(xù)的ICT和FT測試所發(fā)現(xiàn)，從而導致有問題的產(chǎn)品流向市場，甚至使品牌和信譽蒙受巨大損失。 深圳市通天電子有限公司專門承接各類高難度封裝的焊接：DSP、CSP、QFN、BGA焊接、BGA植球、BGA飛線、LGA焊接等。 SMT已經(jīng)廣泛應用，工程師知道如何做但不知道為什么這樣做，一直不能從根本上解決質(zhì)量問題。同時

• PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程-通天電子

  板上芯片（ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。 與其它封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)價格低廉（僅為同芯片的1/3左右）、節(jié)約空間、工藝成熟。但任何新技術(shù)在剛出現(xiàn)時都不可能十全十美，COB技術(shù)也存在著需要另配焊接

• 在BGA焊接過程中必須注意的五個關(guān)鍵問題

  隨著深圳通天電子總部BGA返修臺的配發(fā)到位，BGA焊接已經(jīng)成為我們維修過程中必須面對的一個問題了，現(xiàn)在我根據(jù)我們前期在BGA焊接方面的一些實踐，把我們總結(jié)的一些經(jīng)驗和方法和大家交流一下，希望能夠?qū)Υ蠹以贐GA焊接過程中有所幫助！ 深圳通天電子專業(yè)提供BGA焊接，BGA植球，BGA返修 18988793080（鄧工） 焊接注意的一點：在進行BGA芯片焊接時，要合理調(diào)整位置，確保芯片處于上下出風口之