詞條
詞條說明
在BGA焊接過程中必須注意的五個(gè)關(guān)鍵問題
隨著深圳通天電子總部BGA返修臺(tái)的配發(fā)到位,BGA焊接已經(jīng)成為我們維修過程中必須面對(duì)的一個(gè)問題了,現(xiàn)在我根據(jù)我們前期在BGA焊接方面的一些實(shí)踐,把我們總結(jié)的一些經(jīng)驗(yàn)和方法和大家交流一下,希望能夠?qū)Υ蠹以贐GA焊接過程中有所幫助! 深圳通天電子專業(yè)提供BGA焊接,BGA植球,BGA返修 18988793080(鄧工) 焊接注意的一點(diǎn):在進(jìn)行BGA芯片焊接時(shí),要合理調(diào)整位置,確保芯片處于上下出風(fēng)口之
2016年11月16-17日,*十三屆中國**半導(dǎo)體照明論壇(SSLCHINA 2016) “芯片、封裝與模組技術(shù)I”專題分會(huì)如期舉行。LED芯片、封裝、模組技術(shù)的進(jìn)步與研究實(shí)踐的力量密不可分,從內(nèi)容來看,本屆分會(huì)兼顧內(nèi)容的廣度與深度,*大勢(shì)與實(shí)用技術(shù)的搭配,中國香港科技大學(xué)教授劉紀(jì)美、中國香港科技大學(xué)教授李世瑋、張韻中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所研究員、陳明祥華中科技大學(xué)教授、河北工業(yè)大學(xué)教授徐庶、王愷南方
SMT加工成本構(gòu)成及加工費(fèi)計(jì)算方式
深圳 SMT 加工企業(yè) SMT 加工費(fèi)用 一:SMD 貼片料 2 個(gè)腳為 1 個(gè)點(diǎn);0402 元件按每個(gè)點(diǎn)人民幣 0.018 計(jì)算, 0603-1206 元件按每個(gè)點(diǎn)人民幣 0.015 計(jì)算。 2、插件料 1 個(gè)腳為 1 個(gè)點(diǎn);按照每個(gè)點(diǎn)為人民幣 0.015 計(jì)算 3、插座類 4 個(gè)腳為 1 個(gè)點(diǎn);按照每個(gè)點(diǎn)為人民幣 0.015 計(jì)算 4、普通 IC,4 個(gè)腳為 1 點(diǎn);按照每個(gè)點(diǎn)為人民幣 0.
BGA一出現(xiàn)便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的選擇。 其特點(diǎn)有: 1.I/O引腳數(shù)雖然增多,但引腳間距遠(yuǎn)大于QFP,從而提高了組裝成品率; 2.雖然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,簡(jiǎn)稱C4焊接,從而可以改善它的電熱性能; 3.厚度比QFP減少1/2以上,重量減輕3/4以上; 4.寄生參數(shù)減小,信號(hào)傳輸延遲小,使用頻率大大提高; 5.組裝可
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