PCB貼片元件封裝焊盤尺寸如何把握

時(shí)間：2016-12-30作者：深圳市通天電子有限公司瀏覽：177

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  詞條說明

• bga封裝的特點(diǎn)有哪些－深圳市通天電子有限公司

  BGA一出現(xiàn)便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的選擇。 其特點(diǎn)有: 1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳間距遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率; 2.雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡(jiǎn)稱C4焊接，從而可以改善它的電熱性能; 3.厚度比QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上; 4.寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高; 5.組裝可

• BGA返修IC返修作業(yè)指導(dǎo)書

  一、通用返修能力 1.1 作業(yè)指導(dǎo)書是否詳細(xì)說明了設(shè)備的返修能力與適用范圍？ 1.2 是否有一系統(tǒng)可根據(jù)單板的編碼來管控返修單板的數(shù)量？ 1.3 是否能夠區(qū)分正常單板與返修過的單板,以保證不被混淆？ 1.4 批量返工是否有返修指導(dǎo)書支持 1.5 批量改制，返工是否有首檢記錄 1.6 是否會(huì)對(duì)缺陷板貼上標(biāo)識(shí)，以區(qū)別于正常流程加工的單板？ 1.7 操作員是否有返修工序的上崗證，是否在有效期內(nèi)？ 1.

• CBGA組裝工藝和焊接方法

  BGA器件特點(diǎn)簡(jiǎn)介 1.1-BGA的主要優(yōu)點(diǎn)： a）沒有器件引腳彎曲的問題，共面性較好。 b）引出端節(jié)距大，減少了由于焊膏印刷而引起的焊接短路問題。 c）焊球的表面張力可以使器件在回流焊過程中自動(dòng)校正。 d）良好的電性能和熱性能。 e）互連密度較高。 1.2-BGA的主要缺點(diǎn)： a）需要X射線設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)成本較高。 b）返修較困難，返修后的器件一般不再使用。 根據(jù)封裝體材料的不同，BGA器

• SMT加工成本構(gòu)成及加工費(fèi)計(jì)算方式

  深圳 SMT 加工企業(yè) SMT 加工費(fèi)用 一：SMD 貼片料 2 個(gè)腳為 1 個(gè)點(diǎn)；0402 元件按每個(gè)點(diǎn)人民幣 0.018 計(jì)算， 0603－1206 元件按每個(gè)點(diǎn)人民幣 0.015 計(jì)算。 2、插件料 1 個(gè)腳為 1 個(gè)點(diǎn)；按照每個(gè)點(diǎn)為人民幣 0.015 計(jì)算 3、插座類 4 個(gè)腳為 1 個(gè)點(diǎn)；按照每個(gè)點(diǎn)為人民幣 0.015 計(jì)算 4、普通 IC，4 個(gè)腳為 1 點(diǎn)；按照每個(gè)點(diǎn)為人民幣 0.