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雖然臺積電在16nm FinFET工藝量產(chǎn)上略遜于英特爾、三星等成員,但在10nm的工藝上卻處于暫時良好的位置;日前,臺積電宣布10nmFinFET工藝已投入量產(chǎn)。 在不久前的股東會議上,臺積電高調(diào)公布了2016年二季度運營及技術(shù)發(fā)展情況,并將資本支出提高至105億美元(比英特爾高出近5億美元),顯示出股東對公司未來的發(fā)展非??春谩?會議上,臺積電CEO劉德音公布了工藝進展:已經(jīng)有三個客戶使用10
*得蘋果A10訂單的臺積電正歡呼雀躍的時候,有一個巴掌重重地打了過來:此前宣布的10nmFinFET工藝,居然只相等于英特爾的十二納米;那么,事實到底是怎么樣的呢? 前不久的股東大會上,臺積電CEO劉德音被美國分析師Brett Simpson(布雷特·辛普森)的一個問題難住了:Brett Simpson竟然問臺積電7nmFinFET工藝比起英特爾即將量產(chǎn)的10nm工藝,在性能特征上的差距。 “你得
自2014年起,國際半導(dǎo)體并購案頻發(fā),其中大部分和中國企業(yè)有關(guān)。2016年,中國半導(dǎo)體并未放慢腳步,繼續(xù)在**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大肆擴張,中國企業(yè)正利用資本的力量,通過并購的方式影響著**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局。 http://l.b2b168.com/2016/07/26/15/201607261540509995674.jpg 中國半導(dǎo)體企業(yè)處境“尷尬” 中國是世界上較大的半導(dǎo)體市場,占世界半導(dǎo)體市場的36
蘋果為即將上市的iPhone7下達芯片訂單后,于近日披露部分供應(yīng)商名單。其中較重要的A10芯片全部交由臺積電代工。 這份供應(yīng)商名單里面,還包括由Intel和高通承包modem芯片,電源管理IC則由半導(dǎo)體公司Dialog負責(zé),博通供應(yīng)無線網(wǎng)路芯片,以及NXP負責(zé)NFC芯片。 關(guān)于較重要的A10芯片,蘋果一改此前雙芯片供應(yīng)商的策略,即由三星和臺積電負責(zé);以去年A9為例,就是分別采用臺積電16nm芯片和
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