詞條
詞條說(shuō)明
1、目的使功能板在一個(gè)具有溫度變化的熱老化設(shè)備內(nèi),經(jīng)受空氣溫度的變化,通過(guò)高溫,低溫,高低溫變化以及電功率等綜合作用,暴露功能板的缺陷,如焊接不佳,元件參數(shù)不匹配,溫漂以及調(diào)試過(guò)程中造成的故障,以便以剔除,對(duì)無(wú)缺陷的功能板將起到穩(wěn)定參數(shù)的作用。2、檢測(cè)環(huán)境條件溫度:15~35℃相對(duì)濕度:45%~75%大氣壓力:86~106KPa3、老化前的要求3.1觀檢測(cè):所有要老化的功能板需**行目測(cè),對(duì)于有明
熱風(fēng)循環(huán)烘箱溫度均勻性標(biāo)準(zhǔn)
熱風(fēng)循環(huán)烘箱的溫度均勻性標(biāo)準(zhǔn)通常取決于具體的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品要求或生產(chǎn)工藝。以下是一般情況下用于評(píng)估溫度均勻性的常見標(biāo)準(zhǔn):溫度偏差:溫度偏差是指烘箱內(nèi)不同位置的溫度之間的差異。常見的標(biāo)準(zhǔn)是溫度偏差在±2°C以內(nèi)。熱風(fēng)循環(huán)烘箱溫度均勻性標(biāo)準(zhǔn)熱風(fēng)循環(huán)烘箱溫度均勻性標(biāo)準(zhǔn)熱風(fēng)循環(huán)烘箱溫度均勻性標(biāo)準(zhǔn)溫度穩(wěn)定性:溫度穩(wěn)定性是指烘箱內(nèi)溫度在設(shè)定值附近的波動(dòng)程度。常見的標(biāo)準(zhǔn)是溫度波動(dòng)范圍在±1°C以內(nèi)。溫度梯度:溫
恒溫(恒濕)試驗(yàn)箱 LH-213 本產(chǎn)品是適合實(shí)驗(yàn)室、研究室使用的臺(tái)式恒溫(恒濕)箱,具有小型緊湊、*、用途廣、可靠性高等特點(diǎn)。寬廣的溫度、濕度控制范圍,通過(guò)優(yōu)良的溫濕度均勻性能制造出穩(wěn)定的箱內(nèi)環(huán)境;采用高效率制冷系統(tǒng)和優(yōu)良的絕熱結(jié)構(gòu),可以實(shí)現(xiàn)-20℃的低溫;PID溫濕度控制調(diào)節(jié)器控制性能精確,可以選擇定值運(yùn)轉(zhuǎn)和程序運(yùn)轉(zhuǎn)。 ? ? ? 產(chǎn)品技術(shù)參數(shù) 生產(chǎn)廠商
半導(dǎo)體芯片高低溫濕熱試驗(yàn)箱常用試驗(yàn)項(xiàng)目
半導(dǎo)體芯片高低溫濕熱試驗(yàn)箱是一種專門用于對(duì)半導(dǎo)體芯片和電子元器件進(jìn)行高溫、低溫和濕熱環(huán)境測(cè)試的設(shè)備。它可以模擬不同的環(huán)境條件,以評(píng)估芯片和元器件在較端溫度和濕度下的性能和可靠性。根據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),可以對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行的試驗(yàn)有以下5個(gè):1. 高溫儲(chǔ)存測(cè)試條件:85℃±5℃持續(xù)時(shí)間:1000h2. 低溫儲(chǔ)存測(cè)試條件:-40℃±5℃持續(xù)時(shí)間:1000h3. 溫度循環(huán)測(cè)試條件:-40℃~85℃持續(xù)時(shí)間:200
公司名: 廣東宏展科技有限公司
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