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2019年日本國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)(INTERNEPCON Japan)
2019年日本**電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)(INTERNEPCON Japan) 一、 展會(huì)情況介紹 展會(huì)時(shí)間 2019年1月16日-18日 展會(huì)地點(diǎn) 日本東京 展館名稱 有明國際展覽中心(TOKYO BIG SIGHT) 展會(huì)周期 每年一屆 2019年日本**電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)(INTERNEPCON JAPAN)由勵(lì)展博覽集團(tuán)主辦,是世界著名的電子展會(huì)之一。作為“電子封裝
2020年德國慕尼黑電子元器件博覽會(huì)Electronica
2020年德國慕尼黑電子元器件博覽會(huì) Electronica 2020 基本信息: 展會(huì)名稱: 2020年德國慕尼黑電子元器件博覽會(huì)/electronica 2020 展會(huì)日期: 2020年11月10-13日 展會(huì)地點(diǎn): 德國慕尼黑展覽中心 舉辦周期: 兩年一屆 首屆時(shí)間: 1964年 展品范圍: 從組件到系統(tǒng),從應(yīng)用到服務(wù),electronica展品范圍覆蓋了整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的技術(shù)、產(chǎn)品和處理過程。
2019年印度**電子元器件及設(shè)備博覽會(huì)—慕尼黑電子展electronica分支展 electronicIndia 2019 展覽日期:2019年9月 主辦單位:德國慕尼黑博覽會(huì)公司 展覽地點(diǎn):印度 班加羅爾 支持單位:印度**通訊信息技術(shù)部、印度電子工業(yè)協(xié)會(huì)(ELCINA)、印度電子設(shè)備制造及銷售商協(xié)會(huì)、印度印制電路板協(xié)會(huì)、印度半導(dǎo)體協(xié)會(huì) 展覽周期:每年一屆展出面積:12000平方米 展品范圍:
展會(huì)名稱:捷克**電子元器件、電工及照明產(chǎn)品展覽會(huì) 展會(huì)時(shí)間:2019年3月19-22日 展會(huì)地點(diǎn):捷克 布爾諾 展館名稱布爾諾國際展覽中心Brno Exhibition Center 1、該展會(huì)由捷克較大的展覽公司BVV和Terinvest共同舉辦,每年一屆,已成功舉辦26屆,2018年有來自29個(gè)國家的590家參展商參展,貿(mào)易觀眾43300人次。三星、西門子、ABB、BALLUFF等****
公司名: 深圳市沃爾德會(huì)展策劃有限公司
聯(lián)系人: 胡偉偉
電 話: 0755-82330904
手 機(jī): 19806501584
微 信: 19806501584
地 址: 廣東深圳龍崗區(qū)深圳市龍崗區(qū)布吉街道茂業(yè)商業(yè)大廈603
郵 編:
網(wǎng) 址: jolinadeng.b2b168.com
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2020越南**太陽能光伏技術(shù)展覽交易會(huì)
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行政賠償鑒定魚塘損失**評估、魚塘強(qiáng)拆損失評估
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