PCB孔盤與阻焊設(shè)計(jì)要領(lǐng)

時(shí)間：2020-06-20作者：東莞市碩方電子科技有限公司瀏覽：247

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• 詞條

  詞條說明

• PCB線路板板面為什么會起泡

  從板面結(jié)合力不良，板面的表面質(zhì)量問題分為： 1、板面清潔度的問題； 2、表面微觀粗糙度（或表面能）的問題。 PCB線路板打樣優(yōu)客板總結(jié)生產(chǎn)加工過程中可能造成板面質(zhì)量不良分為： 1、基材工藝處理的問題：特別是對一些較薄的基板（一般0.8mm以下）來說，因?yàn)榛鍎傂暂^差，不宜用刷板機(jī)刷板。這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用

• PCB疊層設(shè)計(jì)要按照什么規(guī)矩來

  總的來說疊層設(shè)計(jì)主要要遵從兩個(gè)規(guī)矩： 1.每個(gè)走線層都必須有一個(gè)鄰近的參考層（電源或地層）; 2.鄰近的主電源層和地層要保持較小間距，以提供較大的耦合電容; 下面列出從兩層板到八層板的疊層來進(jìn)行示例講解： 一、單面PCB板和雙面PCB板的疊層 對于兩層板來說，由于板層數(shù)量少，已經(jīng)不存在疊層的問題。控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮; 單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越**。造成這種現(xiàn)象的主要原因

• PCB布局的注意事項(xiàng)

  （怕干擾）、功率驅(qū)動(dòng)區(qū)（干擾源）； ②． 完成同一功能的電路，應(yīng)盡量靠近放置，并調(diào)整各元器件以保證連線較為簡潔；同時(shí)，調(diào)整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線較簡潔； ③． 對于質(zhì)量大的元器件應(yīng)考慮安裝位置和安裝強(qiáng)度；發(fā)熱元件應(yīng)與溫度敏感元件分開放置，必要時(shí)還應(yīng)考慮熱對流措施； ⑤． 時(shí)鐘產(chǎn)生器（如：晶振或鐘振）要盡量靠近用到該時(shí)鐘的器件； ⑥． 在每個(gè)集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個(gè)去耦電

• 后期檢查在pcb設(shè)計(jì)過程中有多重要

  當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線，完成連通性和間距的檢查后，還有一個(gè)很重要的步驟--后期檢查。 但是很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師由于種種原因*忽略了后期檢查這一步驟。導(dǎo)致出現(xiàn)一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標(biāo)號絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導(dǎo)致電氣問題或者工藝問題，嚴(yán)重的要重新打板，造成浪費(fèi)。 所以，當(dāng)一塊PCB完成了布局布線之后，別忘了還有一個(gè)很重要的步驟--后期