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研究了氯鹽和硫酸鹽對水泥基材料的復合侵蝕破壞.結果表明:侵蝕過程中試件的質量變化率與膨脹率之間呈指數(shù)關系,氯鹽降低了硫酸鹽侵蝕過程中試件發(fā)生膨脹破壞的風險,這是因為氯鹽了硫酸根離子向試件內部的傳輸,同時削弱了硫酸根離子與水泥礦物的化學結合能力,減少了膨脹性侵蝕產物的生成量;另外氯離子能優(yōu)先與C3A反應,生成的Friedel’s鹽會填充試件孔隙,使孔徑細化,進一步限制硫酸根離子參與反應的能力. 5.
通過對卷狀芳綸無緯布生產工藝的研究,探究幾個關鍵工藝條件(包括絲束退繞張力、膠粘劑的配方、層壓復合的溫度、壓力及運行速度等)對卷狀芳綸無緯布的性能(包括表觀性能和防彈性能)的影響,摸索出一組最佳的工藝條件,由此制備的無緯布產品綜合性能最優(yōu)。由此工藝織造成的卷狀無緯布防彈芯片通過美國NIJ0101.06測試標準和公安部GA141-2010標準測試,驗證了此生產工藝的優(yōu)越性。 彩石金屬瓦錯落有致,富有
為了研究SBS改性瀝青的溫度敏感性,采用鎮(zhèn)?;|瀝青、星型SBS4303和SBS401、線型SBS1192和SBS503制備了6種SBS改性瀝青.由針入度試驗和動態(tài)剪切流變試驗(DSR),得出各瀝青不同溫度下的針入度值、黏度值、針入度指數(shù)PI和黏溫指數(shù)VTS,并分析了改性劑種類和改性劑劑量對SBS改性瀝青PI和VTS的影響.結果表明,VTS比PI更能客觀反映SBS改性瀝青的溫度敏感性,建議采用lg
用Ritz法研究了各應力分量的應變能,并計算了嵌入式共固化復合材料阻尼結構的損耗因子,得到了損耗因子隨阻尼層厚度變化的規(guī)律。結果表明:當薄板總厚度不變,阻尼層厚度由2 mm增加到5.5 mm時,損耗因子隨著阻尼層厚度的增大而增大,阻尼層較厚時,損耗因子對阻尼層厚度的變化不再敏感;當復合材料層厚度不變時,增加阻尼層的厚度可以使損耗因子增大,阻尼層厚度較厚時,阻尼層厚度的變化對損耗因子的影響較小;與
公司名: 圣戈爾廬姿(杭州)建材科技有限公司
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