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時(shí)間：2020-08-09作者：蘇州弗為科技有限公司瀏覽：34

蘇州弗為科技有限公司專注于激光設(shè)備,玻璃切割機(jī),工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備,激光打標(biāo)機(jī),激光切割機(jī),玻璃鉆孔,激光焊接機(jī),塑料焊接機(jī),晶圓打標(biāo)機(jī)等, 歡迎致電 18994321850

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCB微加工領(lǐng)域

  ? ? ? 已經(jīng)封裝的電路板無(wú)應(yīng)力分板，是電路板封裝后清潔、無(wú)粉塵切割分板的理想選擇，它適用于柔性電路板、薄硬電路板、以及軟硬結(jié)合板?？梢允褂眠@種清潔切割方案的材料有PI、FR4、FR5和CEM，也可以是聚酯材料，陶瓷材料或者其他射頻材料。? ? ?激光可以在相鄰單元的微小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)任意外形的切割加工。這種非接觸式的工藝有效防止了機(jī)械切割

• 失效分析芯片開(kāi)封方法

  芯片開(kāi)封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過(guò)開(kāi)封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開(kāi)封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。開(kāi)封的含義：Decap即開(kāi)封，也稱開(kāi)蓋，開(kāi)帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來(lái)，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測(cè)試（如FIB

• 售后服務(wù)

  我們致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)弗為科技一直秉承“把復(fù)雜留給自己，把簡(jiǎn)單留客戶”的原則，始終將“幫助客戶創(chuàng)造更高的價(jià)值”作為目標(biāo)，致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。圍繞“以精立業(yè)，以質(zhì)取勝”的經(jīng)營(yíng)理念，不斷完善產(chǎn)品品質(zhì)，深得廣大客戶的信賴與支持。

• 玻璃微加工領(lǐng)域

  ? ? ? 化學(xué)強(qiáng)化的玻璃可用作抗磨損的保護(hù)屏和顯示單元的穩(wěn)固載體。強(qiáng)化玻璃降低了刮痕和其他損壞表面的風(fēng)險(xiǎn)。為了減少重量和實(shí)現(xiàn)緊湊的設(shè)計(jì)，智能手機(jī)的觸摸屏正變得越來(lái)越薄。? ? ?激光切割是現(xiàn)在僅有的無(wú)損傷的靈活加工工藝，可切割化學(xué)強(qiáng)化以及未經(jīng)強(qiáng)化的玻璃，激光切割經(jīng)過(guò)強(qiáng)化處理的玻璃具有絕佳的切邊質(zhì)量。這種切割工藝可以用于靈活的二維和三維輪