助焊膏的主要功能及作用

時間：2021-04-16

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

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詞條說明
焊錫膏使用常見問題分析
焊錫膏使用常見問題分析焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性較好地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工、對各種SMT設(shè)計有廣泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而，在回流焊接被用作為*重要的SMT元件級和板級互連方法的時候，它也受到要求進一步改進焊接性能的挑戰(zhàn)，事實上，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料，尤
售后服務(wù)
一通達是國內(nèi)早開始無鉛化研究的公司之一，擁有一支從理論到實踐都有豐富經(jīng)驗的技術(shù)團隊；可針對客戶的特殊工藝要求配制不同的錫膏及助焊膏，能迅速解決客戶在生產(chǎn)中遇到的問題能，我們的宗旨是：滿足客戶要求，不斷提升自已。
無鉛錫膏和有鉛錫膏的區(qū)別
我們想了解這個問題首先要了解兩者的區(qū)別，有鉛錫膏和無鉛錫膏從名字上就可以發(fā)現(xiàn)一個明顯的區(qū)別，也就是是否含鉛。其實兩者都是含有鉛的，只是無鉛錫膏含鉛量不**過1000PPM，即含量不**過0.1%。而有鉛錫膏其高含錫量是63%的6337錫膏。之所以有這種區(qū)分是因為在2006年7月1日開始正式實施的由歐盟立法制定的一項強制性標準RoHS標準中指出用于規(guī)范電子電氣產(chǎn)品的材料及工藝標準，使之更加有利于人體健康
錫膏使用過程中的常見問題
一、底邊元件的固定不動：安裝元件和軟熔，隨后翻過去對線路板的另一面開展生產(chǎn)加工解決，為了更好地更為節(jié)約考慮，一些加工工藝省掉了對**面的軟熔，反而是與此同時軟熔墻**和底邊，典型性的事例是線路板底邊上僅配有小的元件，如集成ic電力電容器和集成ic電阻，因為印刷線路板（PCB）的設(shè)計方案愈來愈繁雜，裝在底邊上的元件也越來越大，結(jié)果軟熔時元件掉下來變成一個主要的問題。顯而易見，元件掉下來狀況是因為軟熔時