不同的錫膏可以攪拌在一起用嗎？

時間：2022-03-02作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：567

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• 詞條

  詞條說明

• 如何清洗無鉛錫膏的焊后殘渣

  大家都知道無鉛錫膏在電焊焊接完成后，或許 會出現(xiàn)一些殘渣殘渣在PCB板上，這樣的話如何把它清除掉呢？前提條件我們要知道為什么必須做好清除。無鉛錫膏在電焊焊接完后，或多或少會出現(xiàn)殘渣，而殘渣分那么幾類：顆粒狀性污染物易造成電短路故障等問題；正負(fù)極臟污物會造成介質(zhì)擊穿、走電和電子器件電路腐爛等；非極性臟污物會危害到表面，主要是由白色粉末、沾附灰塵，并導(dǎo)致電接觸不良現(xiàn)象狀況。除此之外，雖然意識到要清除，

• 低溫錫膏缺點(diǎn)

  熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。1，焊接性不如高溫錫膏，焊點(diǎn)光澤度暗。2，焊點(diǎn)很脆弱，對強(qiáng)度有要求的產(chǎn)品不適用，特別是連接插座需要插拔的產(chǎn)品，很容易脫落。

• 無鉛錫膏主要成分

  在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 一、根本的特性和現(xiàn)象在錫/銀/銅系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶

• 低溫錫膏

  ? 一通達(dá)研發(fā)的ETD-668B無鉛低溫錫膏，由低氧化度錫粉不進(jìn)口松香及活性劑在真空環(huán)境下混合而成。錫膏在回流時，活性能緩慢釋放，焊料熔化后流動性好、潤濕性強(qiáng)。此款錫膏可用于散熱模組、 LED等不耐高溫的產(chǎn)品。ETD-668B不含任何鹵素。雖然在配方中排除了鹵素，但突破性的配方設(shè)計，使其仍然具有**的焊接性能， 回流后焊點(diǎn)光亮飽滿、無發(fā)黑，殘留物無色透明、無腐蝕，具有業(yè)界高的安全性能。E