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詞條說明
植錫的操作方法1.準備工作首先在芯片表面涂抹適量的助焊膏。對于拆下的芯片,建議不要將芯片表面上的焊錫清除,只要不是過大且不影響與植錫鋼板配合即可。如果某處焊錫較大,可在BGA芯片表面涂抹適量的助焊膏,用電烙鐵將芯片上過大的焊錫去除,然后用清洗液洗凈。2.芯片的固定將芯片對準植錫板的孔后,可以用標簽貼紙將芯片與植錫板貼牢,芯片對準后,用手或鑷子把植錫板按牢不動,然后準備上錫。3.上錫漿接下來準備上錫
錫膏對人體有什么危害?有鉛錫膏里面主要含有37%的鉛長時間接觸對人體傷害及大,鉛是重金屬,有鉛錫膏鉛的含量是比較多的,不僅對人的皮膚有危害,一旦進入人體與血液中的蛋白質(zhì)結(jié)合,對人體造血系統(tǒng),消化系統(tǒng),神經(jīng)系統(tǒng),生殖系統(tǒng),肝,腎,內(nèi)分泌,*功能都有危害;鉛吸入過多輕者使人大腦反應遲鈍記憶力減退,重者使人體器管發(fā)生惡性病變直至死亡,有鉛錫膏對人體影響較大,無鉛錫膏也并不是不含鉛,只是含量非常少而已,
我們想了解這個問題首先要了解兩者的區(qū)別,有鉛錫膏和無鉛錫膏從名字上就可以發(fā)現(xiàn)一個明顯的區(qū)別,也就是是否含鉛。其實兩者都是含有鉛的,只是無鉛錫膏含鉛量不**過1000PPM,即含量不**過0.1%。而有鉛錫膏其高含錫量是63%的6337錫膏。之所以有這種區(qū)分是因為在2006年7月1日開始正式實施的由歐盟立法制定的一項強制性標準RoHS標準中指出用于規(guī)范電子電氣產(chǎn)品的材料及工藝標準,使之更加有利于人體健康
低溫錫膏低溫錫膏主要應用的原因為產(chǎn)品設計不能耐常規(guī)的溫度要求,低溫錫膏有一個共性就是成分鉍,鉍是一種較脆的成分,就是焊接后的牢固度不好;低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性,主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝,使板變降低對工藝的中焊接設備的要求,粘性適中。具有很高焊接能力,焊點光亮飽滿。低溫錫膏有它自身的優(yōu)勢:1、潤濕性好,焊點光亮均勻飽滿。2、熔點138℃。3、完全符合RoHS標準。4、回焊時無
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