詞條
詞條說(shuō)明
在一次貼片式中沒有用完的錫膏丟失消耗,下一次貼片式用的也是另一種錫膏,那麼這二種錫膏可以一起拌和來(lái)用嗎?有鉛錫膏和無(wú)重金屬錫膏,能混著用嗎?這兒我們要從錫膏商品的成分談起,錫膏分成有鉛錫膏和無(wú)重金屬錫膏。說(shuō)白了,有鉛錫膏便是在其中帶有鉛(Pb)的錫膏。無(wú)重金屬錫膏也稱為環(huán)境保護(hù)錫膏,是必須合乎RoHS規(guī)范的錫膏。由于RoHS規(guī)范中對(duì)鉛有做明文規(guī)定,其商品含鉛量不可以**出1000PPM,故將其稱之為
無(wú)鉛錫膏多次使用時(shí)的注意事項(xiàng)
1、無(wú)鉛錫膏開蓋的時(shí)間要短,當(dāng)取出足夠的錫膏后,應(yīng)馬上將錫膏的內(nèi)蓋蓋好。在使用的過程中不要取一點(diǎn)用一點(diǎn),頻繁開蓋使用或者長(zhǎng)時(shí)間將錫膏盒的蓋子完全敞開。2、將無(wú)鉛錫膏取出以后,將內(nèi)蓋馬上蓋好,用力往下壓,擠出蓋子與錫膏之間的全部空氣,使內(nèi)蓋與錫膏緊密接觸。再經(jīng)過確認(rèn)內(nèi)蓋已經(jīng)壓緊以后,在擰上外面的大蓋。3、取出的錫膏要馬上印刷,取出的錫膏要在短的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行印刷使用。印刷的過程中要連續(xù)不停的工作,一直把
有鉛錫膏的使用方法:有鉛錫膏是貼片焊接中必不可以的焊錫料材之一。有鉛錫膏在 QFN、FPC、LED等領(lǐng)域特別**,有SMT貼片印刷針對(duì)性的**錫膏。有鉛錫膏在開封前必須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度(25±3℃),回溫時(shí)間約為3~4小時(shí),并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的方法;回溫后須充分?jǐn)嚢?,手工攪拌時(shí)間3-5分鐘,使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間約為1~3分鐘,視攪拌機(jī)機(jī)種而定。在回溫及攪拌均勻后的使用
在無(wú)鉛錫膏在成分中,主要是由錫/銀/銅三部分組成,由銀和銅來(lái)代替原來(lái)的鉛的成分。 一、根本的特性和現(xiàn)象在錫/銀/銅系統(tǒng)中,錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械性能的主要因素。按照二元相位圖,在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶
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