詞條
詞條說明
1、BGA助焊膏應(yīng)用遵循**先出的原則,從冰箱取出并按要求加溫4~8小時(shí),填寫B(tài)GA助焊膏標(biāo)簽。2、開封使用后時(shí)間為24小時(shí),沒有開封常溫下保存期限為30天。3、使用前需攪拌3~5分鐘,開封后的BGA助焊膏每8小時(shí)攪拌1次。4、BGA助焊膏**添加約1/2瓶,將來每30分鐘左右添加1次,每次約1/3瓶。5、印刷BGA助焊膏:按照作業(yè)指導(dǎo)書添加BGA助焊膏,進(jìn)行機(jī)器或者手工操作印刷BGA助焊膏。6、
回溫:為了減緩助焊劑和錫粉的反應(yīng)速度,延長保存時(shí)間,錫膏通常都需冷藏儲(chǔ)存。在使用前必須將錫膏置于室溫進(jìn)行回溫。一般來說,500g裝的錫膏必須至少回溫2小時(shí)以上,以使錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同?;販夭蛔憔痛蜷_密閉的罐蓋,會(huì)導(dǎo)致空氣中的水汽因?yàn)闇夭疃Y(jié)并進(jìn)入錫膏,從而引起發(fā)干。另外需要提醒的是,若使用錫膏自動(dòng)攪拌機(jī),則應(yīng)縮短或取消回溫過程。自動(dòng)攪拌機(jī)一般采用離心式設(shè)計(jì),高速旋轉(zhuǎn)會(huì)使錫膏溫度上升(上升幅
我們常常聽說錫膏,焊錫膏,焊膏和助焊膏。這幾個(gè)專業(yè)詞看著都差不多,是不是一種產(chǎn)品呢?其實(shí)錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西,也就是錫膏,只是叫法不同,英文為solder paste。很多人會(huì)把焊錫膏與助焊膏當(dāng)成一種產(chǎn)品,其實(shí)是不同的,焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助焊膏則不同,主要是起一個(gè)助焊的作用,它的主要成分是松香、活性劑和溶劑等。錫膏在制作過程中會(huì)加入一定比例的助焊膏。
錫膏錫條的熔點(diǎn)根據(jù)其產(chǎn)品合金成分不一樣,熔點(diǎn)有差別。一般305、0307錫膏熔1653點(diǎn)是217-227℃;中溫錫膏熔點(diǎn)172℃;低溫錫膏熔點(diǎn)138℃;高鉛錫膏熔點(diǎn)280℃;有鉛錫膏熔點(diǎn)183℃。有鉛錫條熔點(diǎn)在210℃左右;無鉛錫條熔點(diǎn)在227℃左右。
公司名: 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司
聯(lián)系人: 張
電 話: 0755-29720648
手 機(jī): 13543272580
微 信: 13543272580
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)潭頭社區(qū)芙蓉路9號(hào)桃花源科技創(chuàng)新園C座
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