詞條
詞條說(shuō)明
低溫錫膏主要應(yīng)用的原因?yàn)楫a(chǎn)品設(shè)計(jì)不能耐常規(guī)的溫度要求,如LED或CO M 1的PCB,低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的;二是錫鉍銀成分的,錫鉍成分的熔點(diǎn)為138度,而錫鉍銀成分的熔點(diǎn)在180度左右;看實(shí)際產(chǎn)品要求而決定用哪一種,不含銀的焊點(diǎn)會(huì)比較脆。低溫錫膏有一個(gè)共性就是成分鉍,鉍是一種較脆的成分,就是焊接后的牢固度不好;低溫錫膏大幅度提高焊點(diǎn)可靠性,主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝,
1.保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下;錫膏的使用期限為6個(gè)月(未開封);不可放置于陽(yáng)光照射處。2.使用方法(開封前)開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25±2℃),回溫時(shí)間約3-4小時(shí),并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分?jǐn)嚢瑁褂脭嚢铏C(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘,視攪拌機(jī)機(jī)種而定。3.使用方法(開封后)1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上,盡量保持以不**過(guò)1罐的量
編輯無(wú)鉛錫膏首先要能夠真正滿足環(huán)保要求,不能把鉛去除了,又添加了新的有毒或有害的物質(zhì);要確保無(wú)鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問(wèn)題。概括起來(lái)講,無(wú)鉛焊料應(yīng)盡量滿足以下這些要求:1、無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)要低,盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃,如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問(wèn)題,但尚沒(méi)有能夠真正推廣的,并符合焊接要求的此類無(wú)鉛焊料;另外,在開
一、底邊元件的固定不動(dòng):安裝元件和軟熔,隨后翻過(guò)去對(duì)線路板的另一面開展生產(chǎn)加工解決,為了較好地較為節(jié)約考慮,一些加工工藝省掉了對(duì)**面的軟熔,反而是與此同時(shí)軟熔墻**和底邊,典型性的事例是線路板底邊上僅配有小的元件,如集成ic電力電容器和集成ic電阻,因?yàn)橛∷⒕€路板(PCB)的設(shè)計(jì)方案愈來(lái)愈繁雜,裝在底邊上的元件也越來(lái)越大,結(jié)果軟熔時(shí)元件掉下來(lái)變成一個(gè)主要的問(wèn)題。顯而易見,元件掉下來(lái)狀況是因?yàn)檐浫蹠r(shí)
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