無(wú)鉛錫膏技術(shù)要求

時(shí)間：2020-10-16作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：154

深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司專注于高溫錫膏,中溫錫膏,低溫錫膏,無(wú)鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫膏,錫膏廠家,環(huán)保錫膏,助焊膏,無(wú)鹵素助焊膏,BGA助焊膏等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 無(wú)鉛錫膏技術(shù)要求

  編輯無(wú)鉛錫膏首先要能夠真正滿足環(huán)保要求，不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質(zhì)；要確保無(wú)鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。概括起來(lái)講，無(wú)鉛焊料應(yīng)盡量滿足以下這些要求：1、無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問題，但尚沒有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類無(wú)鉛焊料；另外，在開

• 有鉛錫膏印刷時(shí)需注意的技術(shù)要點(diǎn)

  有鉛錫膏印刷時(shí)需注意的技術(shù)要點(diǎn):①. 印刷前須檢查刮刀、鋼網(wǎng)等用具。 確保干凈，沒灰塵及雜物(必要時(shí)要清洗干凈)以免錫膏受污染及影響落錫性; 刮刀口要平直，沒缺口。 鋼網(wǎng)應(yīng)平直，無(wú)明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物。②. 應(yīng)有夾具或真空裝置固定底板，以免在印刷過(guò)程式中 PCB 發(fā)生偏移，并且可提高印刷后鋼網(wǎng)的分離效果;③. 將鋼網(wǎng)與 PCB 之間的位置調(diào)整到越吻合越好(空隙大會(huì)引

• 選擇高溫錫膏應(yīng)該注意的項(xiàng)目

  1、具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性。2、具有良好的印刷性（流動(dòng)性、脫版性、連續(xù)印刷性）。3、印刷后在一定時(shí)間內(nèi)對(duì)SMD 持有一定的粘合性。4、焊接后能得到良好的接合狀態(tài)，焊點(diǎn)要求光滑清潔5、其助焊劑成分，應(yīng)具有高絕緣性，低腐蝕性。6、對(duì)焊接后的焊劑殘?jiān)辛己玫那逑葱裕逑春蟛豢闪粲袣堅(jiān)煞帧?影響焊錫膏黏度的因素，焊料粉末含量，焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加；焊料粉末顆粒大小，焊料粉末顆粒增大時(shí)黏度會(huì)

• 錫膏廠家告訴你使用事項(xiàng)

  攪拌1）手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復(fù)室溫后再打開蓋（在25℃下，約需等三至四個(gè)小時(shí)），以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂，錫膏會(huì)因吸收濕氣變成錫塊。2）用自動(dòng)攪拌機(jī)：如果錫膏從冰箱中取出后，只有短暫的回溫，便需要利用自動(dòng)攪拌機(jī)。使用自動(dòng)攪拌，并不會(huì)影響錫膏的特性。經(jīng)過(guò)一段攪拌的時(shí)間后，錫膏會(huì)漸漸回溫。如果攪拌時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，可能會(huì)導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高，造成錫膏整塊傾倒在板材上，而在印刷時(shí)產(chǎn)生