中溫錫膏的熔點

時間：2020-10-16作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：165

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  詞條說明

• 【無鹵素助焊膏】無鹵素助焊膏廠家教您如何做焊膏的檢測與評估

  目前焊膏的種類非常多，如何選擇出適合自己產(chǎn)品的焊，是保證組裝質(zhì)量的關(guān)鍵之一。(1)焊膏評估項目焊膏評估可以分為材料特性評估和工藝特性評估兩個部分焊膏材料特性評估通常包括焊膏甜度、合金顆粒尺寸及形狀、助焊劑含量、鹵素含量、絕緣電阻等焊膏材料本身所有的物理化學(xué)指標(biāo):エ藝特性則是指焊在SM T實際生產(chǎn)中的應(yīng)用特性，包括可印刷性、塌陷、潤濕性、焊球等與SM T工藝相關(guān)的性能。焊膏評估試強(qiáng)需要一些**設(shè)備、

• 【中溫錫膏】中溫錫膏：貼片打樣加工時需要的錫膏有哪些分類

  一、有鉛錫膏和無鉛錫膏有鉛錫膏成分中含有鉛，對環(huán)境和人體危害大，但焊接效果好，本錢低，可應(yīng)用于一些對環(huán)保無請求的電子產(chǎn)品。無鉛錫膏成分中只含有微量的鉛成分，對人體危害性小，屬于環(huán)保產(chǎn)品，應(yīng)用于環(huán)保電子產(chǎn)品，國外的客戶都會請求運用無鉛錫膏實行制作。二、高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏1、高溫錫膏，是指平常所用的無鉛錫膏，熔點普通在217℃以上，焊接效果好。2、中溫錫膏，常用的無鉛中溫錫膏熔點在170℃左

• BGA助焊膏

  焊接BGA芯片的方法如下：1)首先將芯片在電路板中定好位。【提示】如果電路板中沒有定位線，可以用筆或針頭在BGA芯片的周圍畫好線，記住方向，作好記號。2)在BGA芯片定好位后，接著就可以焊接了。先把熱風(fēng)槍調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)嘴的*對準(zhǔn)芯片的*位置，緩慢加熱。當(dāng)看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，由于表面張力的

• 【環(huán)保錫膏】錫膏的種類有多少？

  錫膏的種類有多少？一、SMT對焊膏的技術(shù)要求1．焊膏的合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶，要求焊點強(qiáng)度較高，并且與PCB鍍層、元器件端頭或引腳可焊性要好。2．在儲存期內(nèi)，焊膏的性能應(yīng)保持不變。3．焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層。4．室溫下連續(xù)印刷時，要求焊膏不易于燥，印刷性(滾動性)好。5．焊膏粘度要滿足工藝要求，既要保證印刷時具有優(yōu)良的脫模性，又要保證良好的觸變性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。6．合金粉