選擇高溫錫膏應(yīng)該注意的項(xiàng)目

時(shí)間：2021-04-16作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：229

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• 詞條

  詞條說明

• 高溫錫膏熔點(diǎn)是多少度

  錫膏的分類可以按以下幾種方法：按熔點(diǎn)的高低分：高溫錫膏為熔點(diǎn)大于250℃，低溫錫膏熔點(diǎn)小于150℃，常用的錫膏熔點(diǎn)為179℃—225℃，成分為Sn63Pb37 、Sn62Pb36Ag2和95.4Sn3.1Ag1.5Cu。按焊劑的活性分：可分為無活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）錫膏。常用的為中等活性錫膏。我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動(dòng)行為規(guī)律

• 【焊錫膏】焊錫膏的成份作用

  焊錫膏的成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER）（一）、助焊劑的主要成份及其作用：A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效；B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；C、

• 中溫錫膏

  中溫錫膏使用和貯存的注意事**1、錫膏應(yīng)該保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在約為（2—10）℃。2、錫膏使用時(shí)，應(yīng)做到**先出的原則，應(yīng)提前至少4小時(shí)從冰箱中取出，并密封置于室溫下，待錫膏達(dá)到室溫時(shí)再打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，回流焊時(shí)容易產(chǎn)生錫珠。不能把錫膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫，這樣會(huì)導(dǎo)致錫膏中的助焊劑與焊錫粉提前發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而影響后續(xù)的焊接效果。3、錫膏開封前，須使

• 助焊膏

  植錫的操作方法1.準(zhǔn)備工作首先在芯片表面涂抹適量的助焊膏。對(duì)于拆下的芯片，建議不要將芯片表面上的焊錫清除，只要不是過大且不影響與植錫鋼板配合即可。如果某處焊錫較大，可在BGA芯片表面涂抹適量的助焊膏，用電烙鐵將芯片上過大的焊錫去除，然后用清洗液洗凈。2.芯片的固定將芯片對(duì)準(zhǔn)植錫板的孔后，可以用標(biāo)簽貼紙將芯片與植錫板貼牢，芯片對(duì)準(zhǔn)后，用手或鑷子把植錫板按牢不動(dòng)，然后準(zhǔn)備上錫。3.上錫漿接下來準(zhǔn)備上錫