選擇高溫錫膏應(yīng)該注意的項(xiàng)目

時(shí)間：2021-04-16作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：230

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 低溫錫膏

  ? 一通達(dá)研發(fā)的ETD-668B無(wú)鉛低溫錫膏，由低氧化度錫粉不進(jìn)口松香及活性劑在真空環(huán)境下混合而成。錫膏在回流時(shí)，活性能緩慢釋放，焊料熔化后流動(dòng)性好、潤(rùn)濕性強(qiáng)。此款錫膏可用于散熱模組、 LED等不耐高溫的產(chǎn)品。ETD-668B不含任何鹵素。雖然在配方中排除了鹵素，但突破性的配方設(shè)計(jì)，使其仍然具有**的焊接性能， 回流后焊點(diǎn)光亮飽滿、無(wú)發(fā)黑，殘留物無(wú)色透明、無(wú)腐蝕，具有業(yè)界高的安全性能。E

• 【無(wú)鹵素助焊膏】無(wú)鹵素助焊膏廠家教您如何做焊膏的檢測(cè)與評(píng)估

  目前焊膏的種類非常多，如何選擇出適合自己產(chǎn)品的焊，是保證組裝質(zhì)量的關(guān)鍵之一。(1)焊膏評(píng)估項(xiàng)目焊膏評(píng)估可以分為材料特性評(píng)估和工藝特性評(píng)估兩個(gè)部分焊膏材料特性評(píng)估通常包括焊膏甜度、合金顆粒尺寸及形狀、助焊劑含量、鹵素含量、絕緣電阻等焊膏材料本身所有的物理化學(xué)指標(biāo):エ藝特性則是指焊在SM T實(shí)際生產(chǎn)中的應(yīng)用特性，包括可印刷性、塌陷、潤(rùn)濕性、焊球等與SM T工藝相關(guān)的性能。焊膏評(píng)估試強(qiáng)需要一些**設(shè)備、

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  1、無(wú)鉛錫膏開蓋的時(shí)間要短，當(dāng)取出足夠的錫膏后，應(yīng)馬上將錫膏的內(nèi)蓋蓋好。在使用的過(guò)程中不要取一點(diǎn)用一點(diǎn)，頻繁開蓋使用或者長(zhǎng)時(shí)間將錫膏盒的蓋子完全敞開。2、將無(wú)鉛錫膏取出以后，將內(nèi)蓋馬上蓋好，用力往下壓，擠出蓋子與錫膏之間的全部空氣，使內(nèi)蓋與錫膏緊密接觸。再經(jīng)過(guò)確認(rèn)內(nèi)蓋已經(jīng)壓緊以后，在擰上外面的大蓋。3、取出的錫膏要馬上印刷，取出的錫膏要在短的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行印刷使用。印刷的過(guò)程中要連續(xù)不停的工作，一直把

• 【有鉛錫膏】有鉛錫膏焊接時(shí)導(dǎo)致短路的原因

  有鉛錫膏焊接時(shí)導(dǎo)致短路的原因：首先要思考的會(huì)不會(huì)是PCB板上的殘余物產(chǎn)生的漏電的風(fēng)險(xiǎn)，故此要先確認(rèn)在焊接中和焊接后是否對(duì)PCB板做好清理，若是清理后導(dǎo)致漏電的風(fēng)險(xiǎn)，也有幾個(gè)方面導(dǎo)致這些狀況。1、PCB板壞掉了，其本身就已經(jīng)出現(xiàn)短路，關(guān)于此，在PCB板使用前就可以做好焊接前檢測(cè)。2、沒(méi)清理干凈，除此之外所采用的清洗劑是否會(huì)產(chǎn)生浸蝕或有殘存，也必須搞清楚。PCB板的焊接間距不應(yīng)太近，而且焊接間的通電頻