【環(huán)保錫膏】什么是錫膏的用途

時間：2021-07-01

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

詞條
詞條說明
錫膏廠家告訴你使用事項
攪拌1）手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復室溫后再打開蓋（在25℃下，約需等三至四個小時），以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂，錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。2）用自動攪拌機：如果錫膏從冰箱中取出后，只有短暫的回溫，便需要利用自動攪拌機。使用自動攪拌，并不會影響錫膏的特性。經(jīng)過一段攪拌的時間后，錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長，可能會導致錫膏比操作室溫還高，造成錫膏整塊傾倒在板材上，而在印刷時產(chǎn)生
無鉛錫膏攪拌有什么技巧
1.無鉛錫膏開瓶后，選用潔凈的**攪拌工具，一般為塑料或不銹鋼棒；2.將攪拌工具深插入瓶底，以順時針方向慢慢進行攪動；3.一定要將整瓶錫膏都攪動起來，不能留有死角；4.攪拌時間一般以3-4分鐘為宜。上述就是為你介紹的有關無鉛錫膏攪拌有什么技巧的內(nèi)容，對此你還有什么不了解的，歡迎前來咨詢我們網(wǎng)站，我們會有專業(yè)的人士為你講解。關鍵詞：??有鉛錫膏??高溫錫膏&n
【環(huán)保錫膏】環(huán)保錫膏顆粒的大小對焊接有什么影響？
環(huán)保錫膏顆粒的大小對焊接有什么影響？環(huán)保錫膏顆粒的大小對焊接有直接的影響,尺寸大的情況下顆粒之間存在的間隙隨之增大,充填間隙的助焊液比例也會增加.這有助于焊接時更好的去除氧化物,但是金屬含量不足會對吃錫造成影響.金屬顆粒比較小時,顆粒之間排列比較緊密,金屬含量增加對錫膏的印刷以及形成合金會有幫助,但是金屬表面積也會增加,氧化物也隨之增加.顆粒越細對錫膏印刷性有利,因間隙小,細顆粒內(nèi)的助焊劑含量比大
【環(huán)保錫膏】錫膏的種類有多少？
錫膏的種類有多少？一、SMT對焊膏的技術要求1．焊膏的合金組分盡量達到共晶或近共晶，要求焊點強度較高，并且與PCB鍍層、元器件端頭或引腳可焊性要好。2．在儲存期內(nèi)，焊膏的性能應保持不變。3．焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層。4．室溫下連續(xù)印刷時，要求焊膏不易于燥，印刷性(滾動性)好。5．焊膏粘度要滿足工藝要求，既要保證印刷時具有優(yōu)良的脫模性，又要保證良好的觸變性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。6．合金粉