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詞條說明
??? 公司擁有**的分析檢測設(shè)備和經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)研發(fā)人才,深入研發(fā)新產(chǎn)品、新工藝;先后推出了適用各種制程的錫膏及助焊膏,主要有:LED錫膏、Sn63/Pb37錫膏、有鉛含銀錫膏、無鉛低溫錫膏、無鉛中溫錫膏、無鉛高溫錫膏、針筒錫膏、固晶錫膏、激光錫膏、不銹鋼錫膏、BGA助焊膏等.
【中溫錫膏】中溫錫膏:貼片打樣加工時(shí)需要的錫膏有哪些分類
一、有鉛錫膏和無鉛錫膏有鉛錫膏成分中含有鉛,對環(huán)境和人體危害大,但焊接效果好,本錢低,可應(yīng)用于一些對環(huán)保無請求的電子產(chǎn)品。無鉛錫膏成分中只含有微量的鉛成分,對人體危害性小,屬于環(huán)保產(chǎn)品,應(yīng)用于環(huán)保電子產(chǎn)品,國外的客戶都會請求運(yùn)用無鉛錫膏實(shí)行制作。二、高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏1、高溫錫膏,是指平常所用的無鉛錫膏,熔點(diǎn)普通在217℃以上,焊接效果好。2、中溫錫膏,常用的無鉛中溫錫膏熔點(diǎn)在170℃左
錫膏回流焊是貼片式拼裝流程中采用的電腦主板級互聯(lián)方式 。這類焊接方式 很好地融合了需要的焊接特點(diǎn),包含便于生產(chǎn)加工、與各種各樣貼片式設(shè)計(jì)方案的普遍兼容模式、高焊接穩(wěn)定性和成本低。殊不知,當(dāng)回流焊接被作為較重要的表面貼片元器件級和板級互聯(lián)方式 時(shí),進(jìn)一步提高焊接特性也是一個(gè)試煉。實(shí)際上,回流焊技術(shù)性能不能承受住這一試煉將決策錫膏能不能再次做為首要的表面貼片焊接原材料,特別是在較細(xì)間隔技術(shù)性不斷發(fā)展的
有鉛錫膏印刷時(shí)需注意的技術(shù)要點(diǎn)
有鉛錫膏印刷時(shí)需注意的技術(shù)要點(diǎn):①. 印刷前須檢查刮刀、鋼網(wǎng)等用具。 確保干凈,沒灰塵及雜物(必要時(shí)要清洗干凈)以免錫膏受污染及影響落錫性; 刮刀口要平直,沒缺口。 鋼網(wǎng)應(yīng)平直,無明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物。②. 應(yīng)有夾具或真空裝置固定底板,以免在印刷過程式中 PCB 發(fā)生偏移,并且可提高印刷后鋼網(wǎng)的分離效果;③. 將鋼網(wǎng)與 PCB 之間的位置調(diào)整到越吻合越好(空隙大會引
公司名: 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司
聯(lián)系人: 張
電 話: 0755-29720648
手 機(jī): 13543272580
微 信: 13543272580
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)潭頭社區(qū)芙蓉路9號桃花源科技創(chuàng)新園C座
郵 編:
網(wǎng) 址: szqxhx.cn.b2b168.com
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