詞條
詞條說(shuō)明
【無(wú)鹵素助焊膏】無(wú)鹵素助焊膏廠家教您如何做焊膏的檢測(cè)與評(píng)估
目前焊膏的種類非常多,如何選擇出適合自己產(chǎn)品的焊,是保證組裝質(zhì)量的關(guān)鍵之一。(1)焊膏評(píng)估項(xiàng)目焊膏評(píng)估可以分為材料特性評(píng)估和工藝特性評(píng)估兩個(gè)部分焊膏材料特性評(píng)估通常包括焊膏甜度、合金顆粒尺寸及形狀、助焊劑含量、鹵素含量、絕緣電阻等焊膏材料本身所有的物理化學(xué)指標(biāo):エ藝特性則是指焊在SM T實(shí)際生產(chǎn)中的應(yīng)用特性,包括可印刷性、塌陷、潤(rùn)濕性、焊球等與SM T工藝相關(guān)的性能。焊膏評(píng)估試強(qiáng)需要一些**設(shè)備、
錫膏的種類有多少?一、SMT對(duì)焊膏的技術(shù)要求1.焊膏的合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶,要求焊點(diǎn)強(qiáng)度較高,并且與PCB鍍層、元器件端頭或引腳可焊性要好。2.在儲(chǔ)存期內(nèi),焊膏的性能應(yīng)保持不變。3.焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層。4.室溫下連續(xù)印刷時(shí),要求焊膏不易于燥,印刷性(滾動(dòng)性)好。5.焊膏粘度要滿足工藝要求,既要保證印刷時(shí)具有優(yōu)良的脫模性,又要保證良好的觸變性(保形性),印刷后焊膏不塌落。6.合金粉
實(shí)錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西,也就是錫膏,只是叫法不同,英文為solder paste。很多人會(huì)把焊錫膏與助焊膏當(dāng)成一種產(chǎn)品,其實(shí)是不同的,焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助焊膏則不同,主要是起一個(gè)助焊的作用,它的主要成分是松香、活性劑和溶劑等。錫膏在制作過(guò)程中會(huì)加入一定比例的助焊膏。錫膏的作用:合金粉末:完成電子元件與電路板之間的機(jī)械和電氣連接。助焊膏的作用,錫粉顆粒
焊錫膏使用時(shí)的注意事項(xiàng)?????(1)焊錫膏“回溫”經(jīng)過(guò)中盡力讓其自然“回溫”,不要強(qiáng)行加熱。(2)使用前要對(duì)已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實(shí)行均勻攪拌。手動(dòng)攪拌時(shí),應(yīng)利用焊錫膏**的金屬鈧,直至攪拌到均勻?yàn)橹?。運(yùn)用機(jī)器攪拌時(shí)應(yīng)注意攪拌時(shí)間,時(shí)間要適當(dāng),過(guò)度攪拌將導(dǎo)致焊膏粘度下降,溫度升高,焊粉與釬劑反應(yīng),影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時(shí)間根據(jù)攪拌裝置不同,時(shí)間也不相
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手 機(jī): 13543272580
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