【焊錫膏】焊錫膏使用時(shí)的注意事項(xiàng)

時(shí)間：2021-07-10作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：645

深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司專注于高溫錫膏,中溫錫膏,低溫錫膏,無鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫膏,錫膏廠家,環(huán)保錫膏,助焊膏,無鹵素助焊膏,BGA助焊膏等

• 詞條

  詞條說明

• 低溫錫膏

  ? 一通達(dá)研發(fā)的ETD-668B無鉛低溫錫膏，由低氧化度錫粉不進(jìn)口松香及活性劑在真空環(huán)境下混合而成。錫膏在回流時(shí)，活性能緩慢釋放，焊料熔化后流動性好、潤濕性強(qiáng)。此款錫膏可用于散熱模組、 LED等不耐高溫的產(chǎn)品。ETD-668B不含任何鹵素。雖然在配方中排除了鹵素，但突破性的配方設(shè)計(jì)，使其仍然具有**的焊接性能， 回流后焊點(diǎn)光亮飽滿、無發(fā)黑，殘留物無色透明、無腐蝕，具有業(yè)界高的安全性能。E

• 高溫錫膏特性

  高溫錫膏特性1.印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷；2.連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化較小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，**過8小時(shí)仍不會變干，仍保持良好的印刷效果；3.錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會產(chǎn)生偏移；4.具有較佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥裕?.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，*在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良

• BGA助焊膏的正確使用方法

  1、BGA助焊膏應(yīng)用遵循先進(jìn)先出的原則，從冰箱取出并按要求加溫4~8小時(shí)，填寫B(tài)GA助焊膏標(biāo)簽。2、開封使用后時(shí)間為24小時(shí)，沒有開封常溫下保存期限為30天。3、使用前需攪拌3~5分鐘，開封后的BGA助焊膏每8小時(shí)攪拌1次。4、BGA助焊膏**添加約1/2瓶，將來每30分鐘左右添加1次，每次約1/3瓶。5、印刷BGA助焊膏：按照作業(yè)指導(dǎo)書添加BGA助焊膏，進(jìn)行機(jī)器或者手工操作印刷BGA助焊膏。6、

• 各不相同的錫膏能一起攪拌再用嗎？

  在每一次貼片式中用不完的錫膏丟棄消耗，下一次貼片式用的是另一種錫膏，這樣的話這二種錫膏能一起拌和來用嗎？有鉛、無重金屬錫膏，能混著用嗎？在這里我們要從錫膏的基本特征講起，錫膏可分成有鉛和無重金屬兩大類。簡單的講，有鉛錫膏就是之中含有鉛（Pb)的錫膏。無重金屬錫膏也稱作環(huán)境保護(hù)錫膏，是務(wù)必合乎RoHS標(biāo)準(zhǔn)的。由于RoHS標(biāo)準(zhǔn)中對鉛有做明確規(guī)定，其含鉛量不能夠高過1000PPM，故將其稱作無重金屬錫膏