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焊錫膏


    深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司專注于高溫錫膏,中溫錫膏,低溫錫膏,無鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫膏,錫膏廠家,環(huán)保錫膏,助焊膏,無鹵素助焊膏,BGA助焊膏等

  • 詞條

    詞條說明

  • 低溫錫膏的作用與特性

    低溫錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED的歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的*二次回流的時候,因為**次回流面有較大的器件,當(dāng)*二次回流使用同一熔點的焊膏時容易使已焊接的*

  • 選擇高溫錫膏應(yīng)該注意的項目

    1、具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性。2、具有良好的印刷性(流動性、脫版性、連續(xù)印刷性)。3、印刷后在一定時間內(nèi)對SMD 持有一定的粘合性。4、焊接后能得到良好的接合狀態(tài),焊點要求光滑清潔5、其助焊劑成分,應(yīng)具有高絕緣性,低腐蝕性。6、對焊接后的焊劑殘渣有良好的清洗性,清洗后不可留有殘渣成分。 影響焊錫膏黏度的因素,焊料粉末含量,焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加;焊料粉末顆粒大小,焊料粉末顆粒增大時黏度會

  • 如何清洗無鉛錫膏的焊后殘渣

    大家都知道無鉛錫膏在電焊焊接完成后,或許 會出現(xiàn)一些殘渣殘渣在PCB板上,這樣的話如何把它清除掉呢?前提條件我們要知道為什么必須做好清除。無鉛錫膏在電焊焊接完后,或多或少會出現(xiàn)殘渣,而殘渣分那么幾類:顆粒狀性污染物易造成電短路故障等問題;正負(fù)極臟污物會造成介質(zhì)擊穿、走電和電子器件電路腐爛等;非極性臟污物會危害到表面,主要是由白色粉末、沾附灰塵,并導(dǎo)致電接觸不良現(xiàn)象狀況。除此之外,雖然意識到要清除,

  • 無鉛錫膏

    Sn/Ag/Cu (Tin/Silver/Cu)合金是應(yīng)用在電子聯(lián)裝工業(yè)中Sn/Pb合金的替代合金。?Sn/Ag/Cu合金的中雜質(zhì)含量符合甚至追趕J-Std-006標(biāo)準(zhǔn)和其他所有相關(guān)的**標(biāo)準(zhǔn)。1.無鉛錫膏中雜質(zhì)的含量標(biāo)準(zhǔn)(SAC305)型號? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &nbs

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