如何清洗無鉛錫膏的焊后殘渣

時間：2022-01-31作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：578

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• 詞條

  詞條說明

• 中溫錫膏的熔點

  回溫：為了減緩助焊劑和錫粉的反應(yīng)速度，延長保存時間，錫膏通常都需冷藏儲存。在使用前必須將錫膏置于室溫進(jìn)行回溫。一般來說，500g裝的錫膏必須至少回溫2小時以上，以使錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同?；販夭蛔憔痛蜷_密閉的罐蓋，會導(dǎo)致空氣中的水汽因為溫差而凝結(jié)并進(jìn)入錫膏，從而引起發(fā)干。另外需要提醒的是，若使用錫膏自動攪拌機(jī)，則應(yīng)縮短或取消回溫過程。自動攪拌機(jī)一般采用離心式設(shè)計，高速旋轉(zhuǎn)會使錫膏溫度上升（上升幅

• 有鉛錫膏特點

  1、有鉛錫膏印刷滾動性及落錫性好，對低至0.4mm間距焊盤也能完成精美的印刷；2、有鉛錫膏連續(xù)印刷時，其粘性變化較少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，**過12小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果；3、有鉛錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀，基本無塌落現(xiàn)象，貼片元件也不會那么容易產(chǎn)生偏移；4、有鉛錫膏具有較佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥裕?、有鉛錫膏可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，*在充氮環(huán)境下完

• BGA助焊膏的正確使用方法

  1、BGA助焊膏應(yīng)用遵循先進(jìn)先出的原則，從冰箱取出并按要求加溫4~8小時，填寫B(tài)GA助焊膏標(biāo)簽。2、開封使用后時間為24小時，沒有開封常溫下保存期限為30天。3、使用前需攪拌3~5分鐘，開封后的BGA助焊膏每8小時攪拌1次。4、BGA助焊膏**添加約1/2瓶，將來每30分鐘左右添加1次，每次約1/3瓶。5、印刷BGA助焊膏：按照作業(yè)指導(dǎo)書添加BGA助焊膏，進(jìn)行機(jī)器或者手工操作印刷BGA助焊膏。6、

• 無鉛錫膏

  Sn/Ag/Cu (Tin/Silver/Cu)合金是應(yīng)用在電子聯(lián)裝工業(yè)中Sn/Pb合金的替代合金。?Sn/Ag/Cu合金的中雜質(zhì)含量符合甚至追趕J-Std-006標(biāo)準(zhǔn)和其他所有相關(guān)的國際標(biāo)準(zhǔn)。1.無鉛錫膏中雜質(zhì)的含量標(biāo)準(zhǔn)（SAC305)型號? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &nbs