無鉛錫膏發(fā)干的方法有哪些？

時間：2021-04-16

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

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【無鉛錫膏】如何預防無鉛錫膏發(fā)干
無鉛錫膏是由錫粉和焊膏混合而成，因此錫粉的質(zhì)量和焊膏的穩(wěn)定性會影響焊膏的使用壽命，而焊錫膏的穩(wěn)定性是決定焊膏是否容易干燥的關鍵因素。一個設計合理的焊錫膏助焊劑活性體系必須同時滿足兩個條件，即它在焊接溫度下具有很強的活性以完成焊接，同時它在室溫下可以保持惰性。為了達到這個目的，必須對活性基團進行特殊處理，使它們在室溫下不顯示活性，但當溫度上升到一定程度時，它們會迅速釋放活性。焊膏的穩(wěn)定性是指其物
環(huán)保錫膏
SnAgCu?合金粉是按照?J-STD-005?標準分類的?2?型(75-45μ m)，?3?型（45-25μ m），?4?型（38-20μ m），?5?型（25-15μ m）。焊錫粉的分布是通過激光光學衍射或過篩法進行測量。在焊錫粉生產(chǎn)過程中注意參數(shù)控制，以確保顆粒形狀?95%
有鉛錫膏印刷時需注意的技術要點
有鉛錫膏印刷時需注意的技術要點:①. 印刷前須檢查刮刀、鋼網(wǎng)等用具。確保干凈，沒灰塵及雜物(必要時要清洗干凈)以免錫膏受污染及影響落錫性; 刮刀口要平直，沒缺口。鋼網(wǎng)應平直，無明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物。②. 應有夾具或真空裝置固定底板，以免在印刷過程式中 PCB 發(fā)生偏移，并且可提高印刷后鋼網(wǎng)的分離效果;③. 將鋼網(wǎng)與 PCB 之間的位置調(diào)整到越吻合越好(空隙大會引
BGA助焊膏的正確使用方法
1、BGA助焊膏應用遵循**先出的原則，從冰箱取出并按要求加溫4~8小時，填寫B(tài)GA助焊膏標簽。2、開封使用后時間為24小時，沒有開封常溫下保存期限為30天。3、使用前需攪拌3~5分鐘，開封后的BGA助焊膏每8小時攪拌1次。4、BGA助焊膏**添加約1/2瓶，將來每30分鐘左右添加1次，每次約1/3瓶。5、印刷BGA助焊膏：按照作業(yè)指導書添加BGA助焊膏，進行機器或者手工操作印刷BGA助焊膏。6、