無鉛錫膏發(fā)干的方法有哪些？

時(shí)間：2021-04-16作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：491

深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司專注于高溫錫膏,中溫錫膏,低溫錫膏,無鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫膏,錫膏廠家,環(huán)保錫膏,助焊膏,無鹵素助焊膏,BGA助焊膏等

• 詞條

  詞條說明

• BGA助焊膏的正確使用方法

  1、BGA助焊膏應(yīng)用遵循**先出的原則，從冰箱取出并按要求加溫4~8小時(shí)，填寫B(tài)GA助焊膏標(biāo)簽。2、開封使用后時(shí)間為24小時(shí)，沒有開封常溫下保存期限為30天。3、使用前需攪拌3~5分鐘，開封后的BGA助焊膏每8小時(shí)攪拌1次。4、BGA助焊膏**添加約1/2瓶，將來每30分鐘左右添加1次，每次約1/3瓶。5、印刷BGA助焊膏：按照作業(yè)指導(dǎo)書添加BGA助焊膏，進(jìn)行機(jī)器或者手工操作印刷BGA助焊膏。6、

• 地域優(yōu)勢

  公司位于廣東省深圳市寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)，地處**的*，擁有發(fā)達(dá)的物流網(wǎng)絡(luò)及**的電子制造業(yè)；本公司擁有現(xiàn)代化工業(yè)廠房，標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)驗(yàn)室，無塵車間，**的生產(chǎn)設(shè)備，使生產(chǎn)出的錫膏和助焊膏性能每批都能保持一致性；多種錫膏及助焊膏可選，能適應(yīng)不同的工藝.

• 【環(huán)保錫膏】無鉛環(huán)保錫膏在進(jìn)行印刷過程中黏度的變化規(guī)律

  無鉛環(huán)保錫膏有著一定的流變性能，錫膏的所謂流變特性是為了提高焊錫膏的混合速度，并且錫膏的粘度會(huì)隨著時(shí)間的推移而降低。這種特性就是錫膏的搖動(dòng)能力。錫膏生產(chǎn)過程中會(huì)加入揮發(fā)性溶劑，這相當(dāng)于在使用過程中不斷攪拌錫膏，因此這些溶劑揮發(fā)較快，使焊錫膏變稠。無鉛環(huán)保錫膏在進(jìn)行印刷過程中有三種粘度變化規(guī)律:1、粘度增加——相反，如果配方中的溶劑非常易揮發(fā)，它會(huì)變得越來越干。2、粘度降低——如果焊錫膏制造商焊劑配

• 低溫錫膏特性

  1、熔點(diǎn)139℃2、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)3、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象4、潤濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿5、回焊時(shí)無錫珠和錫橋產(chǎn)生6、長期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長7、適合較寬的工藝制程和快速印刷低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。