耐火材料系列氧化鋁

時間：2020-10-26

作者：淄博市淄川大眾磨料廠

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詞條說明
耐火材料系列氧化鋁
耐火材料NO系列我司此系列共有六大級別，其中四項由于密度大，有良好的燒結性能，可以做不同類型的高鋁耐火材料，電磁器件以及拋光研磨等系列原料。B型-1微粉，是一種超細活性微粉，是制作高鋁耐火材料不可缺少的高溫粘結劑。AB型-1為超細微粉，有粒度小，易分散，流動性良好的澆注加工成型性，是澆注制品的理想原料。產(chǎn)品理化指標：型號化學成分%物理性能%AL2O3SiO2Fe2O3Na2O灼減比重（g/m3）a
平板狀氧化鋁研磨微粉的應用
? ? ?氧化鋁有多種不同的類型，常規(guī)的氧化鋁與其他金屬氧化物一樣，本身的硬度大，熔點高，機械強度好，且耐腐蝕抗氧化。平板狀氧化鋁還因其獨特的片狀結構和晶體形狀，從而具備了微米粉體和納米材料的雙重特性。它屬于α-Al2O3，具有明顯的鱗狀結構特征和較大的徑厚比。 ? 目前，平板狀氧化鋁晶粒的徑向尺度一般為5-50 μm，厚度一般在100-500 nm之間，晶
平板狀氧化鋁研磨微粉的制備工藝
? ? ? 平板狀氧化鋁的制備可以通過很多方法，主要有熔鹽法、水熱(醇熱)法、涂膜法、機械法以及液相間接制備法等。 ?1、熔鹽法?將所需組分的反應物與2種鹽按照一定比例混合，然后在高于鹽的熔點的溫度下進行煅燒，由于氧化物重新排布并迅速擴散到液態(tài)鹽中進行反應而生成產(chǎn)物，冷卻后經(jīng)去離子水清洗除去其中的鹽分得到純凈產(chǎn)物的一種粉體合成方法。 ?
半導體晶片的研磨
? ? ? ? 半導體晶片研磨??磨削和研磨等磨料處理，對晶體的切片表面和厚度進行精細加工是半導體晶片加工的重要工序。然而研磨會導致芯片表面的完整性變差。因此，拋光的一致性、均勻性和表面粗糙度對生產(chǎn)芯片來說是十分重要的。其目的是保證晶片達到一定的厚度要求，去除晶片切割中產(chǎn)生的刀痕，并控制表面損傷層的厚度及其一致性。晶片研磨的基本技術是磨削