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詞條說明
夾芯復(fù)合材料由薄的復(fù)合材料面板與相對(duì)較厚、低密度的芯部粘合而成。使用芯部將兩個(gè)剛性和強(qiáng)大的復(fù)合材料面板分離,可產(chǎn)生特別適合彎曲荷載的復(fù)合夾層結(jié)構(gòu)。在這種載荷下,面板承受與彎曲相關(guān)的拉伸應(yīng)力和壓縮應(yīng)力,而中心芯部主要承受剪切應(yīng)力。因此,夾芯復(fù)合材料在彎曲載荷下會(huì)發(fā)生面板或芯部破壞,并且已經(jīng)開發(fā)出測試方法來評(píng)估這兩種類型的失效。這兩種撓曲試驗(yàn)的主要區(qū)別在于夾層梁試件的支撐跨度長度、長梁與短梁以及荷載配
1.影響硬件可靠性的因素(1)元件失效。元件失效有三種:一是元件本身的缺陷,如硅裂、漏氣等;二是加工過程、環(huán)境條件的變化加速了元件、組件的失效;三是工藝問題,如焊接不牢、篩選不嚴(yán)等。(2)設(shè)計(jì)不當(dāng)。在計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)中,許多元器件發(fā)生的故障并不是元件本身的問題,而是系統(tǒng)設(shè)計(jì)不合理或元器件使用不當(dāng)所造成。?在設(shè)計(jì)過程中,如何正確使用各種型號(hào)的元器件或集成電路,是提高硬件可靠性不可忽視的重要因
金屬材料夏季擺錘沖擊試驗(yàn) ? ?夏比沖擊試驗(yàn)(CharpyImpact Test)是用來測量金屬材料抗缺口敏感性(韌性)的試驗(yàn)。制備一定形狀和尺寸的金屬樣品(通常是10×10×55mm),使其具有U形缺口或者V形狀間隙在夏比沖擊試驗(yàn)機(jī)上處于簡支梁狀態(tài),用試驗(yàn)機(jī)舉起的擺錘沖擊,使樣品沿間隙沖斷,用折斷時(shí)擺錘重新提升高差計(jì)算樣品吸收功率,即Aku(U形缺口)和Akv(V形狀間隙)。
單晶材料分為**晶體和人工晶體,隨著技術(shù)的發(fā)展,目前**晶體已經(jīng)不能滿足人們的需求,于是各種人工單晶材料就被相繼開發(fā)出來。單晶材料被廣泛用于電子工業(yè)、半導(dǎo)體工業(yè)、光學(xué)工業(yè)、機(jī)械加工業(yè)、鐘表行業(yè)、超聲及壓電技術(shù)等領(lǐng)域。所以單晶材料檢測在這些行業(yè)的原材料采購中是必不可少的一個(gè)環(huán)節(jié)。一、硅單晶檢測硅單晶檢測標(biāo)準(zhǔn)可以依據(jù)GB/T 12962-2015《硅單晶》。GB/T 12962-2015規(guī)定的硅單晶檢
公司名: 深圳市訊科標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司
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東莞氣體檢測 能夠提供快速的測試周期 能夠滿足客戶的緊急需求

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