激光錫焊為何選擇915nm的半導(dǎo)體激光器

時(shí)間：2021-12-23作者：武漢普思立激光科技有限公司瀏覽：313

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 激光錫焊—錫膏焊接的應(yīng)用

  激光錫焊之錫膏激光焊接是以半導(dǎo)體激光為熱源，對(duì)激光焊**錫膏進(jìn)行加熱的焊接技術(shù)，廣泛應(yīng)用于汽車電子行業(yè)業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)和手機(jī)消費(fèi)電子行業(yè)，如光通迅，攝像頭模組，汽車電子、FPC軟板、連接器端子等產(chǎn)品的焊接工序中。 激光錫焊—錫膏焊接的應(yīng)用 光模塊錫膏焊接 與傳統(tǒng)的烙鐵自動(dòng)焊錫工藝相比，激光錫焊有著不可取代的優(yōu)勢(shì)。 首先其加熱原理與烙鐵自動(dòng)焊錫不同， 烙鐵自動(dòng)焊錫靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫，屬于“表面放

• 不同材質(zhì)的焊盤，如何選擇更合適的激光焊料？

  激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激 光 錫 焊 的 激 光 光 源 主 要 為 半 導(dǎo) 體 光 源（915nm）。由于半導(dǎo)體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應(yīng)，其特有的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性，對(duì)焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著，具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點(diǎn)一致性好等優(yōu)勢(shì)，非常適合小微型電子元器件、結(jié)構(gòu)復(fù)雜電路板及PC

• 激光釬焊的介紹

  激光釬焊的介紹激光釬焊是激光焊接技術(shù)中的一種，由于激光能量密度大，可以作為熱源，將焊絲材料熔化，激光光束經(jīng)過(guò)聚焦后照射到焊絲表面，在機(jī)器人的牽引下，將熔化了的焊絲材料浸潤(rùn)到被焊接的工業(yè)零件上，已經(jīng)被激光熔化的焊絲填充到要焊接的生產(chǎn)工件之間，使生產(chǎn)工件間得到很好的結(jié)合，完成激光焊接工藝。激光釬焊的主要特點(diǎn)是利用激光的高能量密度實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成釬焊過(guò)程，其關(guān)鍵點(diǎn)在于合理的控制激光功率分配

• 激光錫焊為何選擇915nm的半導(dǎo)體激光器

  激光錫焊為何選擇915nm的半導(dǎo)體激光器近些年來(lái)，市場(chǎng)需求推進(jìn)著技術(shù)的發(fā)展，在電子產(chǎn)品越來(lái)越精細(xì)化的今天，傳統(tǒng)的烙鐵焊接、波峰焊已經(jīng)不能滿足所有的電子產(chǎn)品的器件焊接，激光錫焊因?yàn)槠浞墙佑|式焊接能適應(yīng)更多的焊接空間，出色的電光效率轉(zhuǎn)換以及精細(xì)的能量控制，被越來(lái)越多的應(yīng)用到電子裝聯(lián)環(huán)節(jié)中。激光器的種類很多，激光錫焊選用的是波長(zhǎng)為915±5nm的紅外半導(dǎo)體激光器，功率一般在5-200W。先介紹下半導(dǎo)體激