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清寶科技有限公司承接SMT貼片加工| DIP插件加工| 焊后加工| 裝配測試加工| PCBA電子產(chǎn)品加工| 貼牌生產(chǎn) | ODM膠帶加工加工元器件規(guī)格有:LGA、CSP、BGA、QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、1206、0805、0603、0402、0201。加工方式:PCB焊接加工、無鉛SMT貼片加工、插件加工、SMD貼片、BGA焊接、BGA球貼裝、BGA加工、SMD封裝。
PCB印制電路板和集成電路之間的區(qū)別:1、集成電路是一般是指芯片的集成,像主板上的北橋芯片,CPU內(nèi)部,都是叫集成電路,原始名也是叫集成塊的。而印刷電路是指我們通常看到的電路板等,還有在電路板上印刷焊接芯片。2、集成電路(IC)是焊接在PCB板上的;PCB版是集成電路(IC)的載體。PCB板就是印刷電路板(Printed circuit board,PCB)。印刷電路板幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當
工作職責(zé):對PCB中自己設(shè)計部分負責(zé)。 (可根據(jù)個人具體能力現(xiàn)細分為A、B、C三檔,A較高,B次之) 能力要求:1、能完全看懂各種原版器件手冊和布線手冊,能獨立制作較復(fù)雜的封裝,如放置開關(guān),并保證各種能力完全正確(按實物測量至少保證插入),能自行根據(jù)原理和結(jié)構(gòu)要求尋找合適器件或替換品;2、熟練掌握至少一種PCB設(shè)計軟件的操作和技巧并能制訂詳細的布線規(guī)則;3、能根據(jù)系統(tǒng)要求提出各功能板塊劃分和整合意
半導(dǎo)體界的“太陽的后裔”:用芯片檢測和預(yù)防疾病
目前微流控芯片,半導(dǎo)體技術(shù)與醫(yī)學(xué)之間的交叉點正在擴大,在過去五年中創(chuàng)造了與半導(dǎo)體行業(yè)同等規(guī)模的經(jīng)濟。雖然科技早已在醫(yī)療領(lǐng)域占據(jù)重要地位,但通過芯片拯救生命的想法仍??然是陌生的。并且隨著硅片產(chǎn)能和芯片生態(tài)系統(tǒng)的增加,這種跨領(lǐng)域的成果也在不斷增加。一個很好的例子是一家專門生產(chǎn)微流控芯片的德國芯片制造商,它開發(fā)了一種醫(yī)療檢測系統(tǒng)。公司 CSO Holger Becker 向我們展示了蓋茨基金會的項目—
公司名: 深圳市清寶科技有限公司
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地 址: 廣東深圳龍崗區(qū)深圳市龍崗區(qū)南
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