芯片解密跟PCB抄板有著什么樣的依存關(guān)系

時(shí)間：2022-03-22作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：104

深圳市清寶科技有限公司專注于PCB抄板等

• 詞條

  詞條說明

• 模擬信號(hào)隔離變換技術(shù)及其應(yīng)用

  模擬信號(hào)：0-10mA/0-20mA/4-20mA/0-5V/0-10V/0-±5V/1-5V等輸入輸出隔離與變換。說明：ISO系列隔離放大器是一種混合集成電路（IC）集成電路板，可按比例隔離和轉(zhuǎn)換模擬信號(hào)。分為有源（含輔助電源）型和無源型兩大類。無源IC包括電流信號(hào)調(diào)制解調(diào)電路、信號(hào)耦合隔離轉(zhuǎn)換電路等，較小的輸入等效電阻使IC的輸入電壓達(dá)到**寬范圍（7.5—32V），以滿足用戶*外接電源即可實(shí)

• PCB打樣測(cè)試方式有哪些

  1、針床法這種方法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個(gè)檢測(cè)點(diǎn)。彈簧使每個(gè)探針具有100 - 200g 的壓力，以保證每個(gè)檢測(cè)點(diǎn)接觸良好，這樣的探針排列在一起被稱為"針床"。在檢測(cè)軟件的控制下，可以對(duì)檢測(cè)點(diǎn)和檢測(cè)信號(hào)進(jìn)行編程，檢測(cè)者可以獲知所有測(cè)試點(diǎn)的信息。實(shí)際上只有那些需要測(cè)試的測(cè)試點(diǎn)的探針是安裝了的。盡管使用針床測(cè)試法可能同時(shí)在電路板的兩面進(jìn)行檢測(cè)，當(dāng)設(shè)計(jì)電路板時(shí)，還是應(yīng)該使所有的檢測(cè)點(diǎn)在電路

• PCBA 貼片加工工藝是怎樣的？

  PCBA加工工藝流程：1、 PCBA加工單面表面組裝工藝：焊膏印刷—貼片—回流焊接；2、 PCBA加工雙面表面組裝工藝：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接；3、 PCBA加工單面混裝（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；4、 單面混裝（SMD和THC分別在PCB的兩面）：B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B

• FPGA, EDA, PCB什么關(guān)系？怎么用？

  FPGA是一種可編程器件,用硬件描述語言進(jìn)行編程使之擁有你所需要的功能,基本上就是EDA了吧.我這個(gè)打個(gè)比方,比如一個(gè)FPGA是一張白紙,通過EDA,在白紙上寫一個(gè)字,那么這個(gè)FPGA就只有顯示一個(gè)字的功能,通過EDA,在白紙上畫幅畫,那么這個(gè)FPGA就只有顯示一幅畫的功能.至于PCB,你的FPGA要應(yīng)用,那么這個(gè)FPGA就必定有外圍電路,較基本就是電源啊,晶振等等,這個(gè)外圍器件必須要和FPGA實(shí)