詞條
詞條說(shuō)明
從廠電子產(chǎn)品、薄、短、小及高功能發(fā)展(圖)
晶圓從工廠獲得減薄和中測(cè)后,即可進(jìn)入后端封裝。封裝對(duì)集成電路起到機(jī)械支撐和機(jī)械保護(hù)、信號(hào)傳輸和配電、散熱、環(huán)保等作用。芯片的封裝技術(shù)經(jīng)歷了幾代的變化,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技術(shù)指標(biāo)一代代**,包括芯片面積比到包裝區(qū)。越接近1,適用頻率越高,耐溫性越好,管腳越多,管腳間距越小,重量越輕,可靠性越高,使用越方便。近年來(lái),電子產(chǎn)品向輕、薄、短、小、高功能方向發(fā)展,封裝市場(chǎng)也
主流的PCB材質(zhì)分類主要有以下幾種:使用FR-4(玻纖布基)、CEM-1/3(玻纖和紙的復(fù)合基板)、FR-1(紙基覆銅板)、金屬基覆銅板(主要是鋁基,少數(shù)是鐵基)以上為目前比較常見(jiàn)的材質(zhì)類型,一般統(tǒng)稱為剛性PCB。**種普遍適合應(yīng)用于高性能電子絕緣要求的產(chǎn)品,如FPC補(bǔ)強(qiáng)板,PCB鉆孔墊板,玻纖介子,電位器碳膜印刷玻璃纖維板,精密游星齒輪(晶片研磨),精密測(cè)試板材,電氣(電器)設(shè)備絕緣撐條隔板,絕
國(guó)家自然科學(xué)基金**公布2018年國(guó)家自然科學(xué)基金申請(qǐng)項(xiàng)目評(píng)審結(jié)果共受理211462項(xiàng)
國(guó)家自然科學(xué)基金**公布了2018年度國(guó)家自然科學(xué)基金申請(qǐng)項(xiàng)目評(píng)審結(jié)果。本次共收到項(xiàng)目申請(qǐng)214867件,經(jīng)初審和復(fù)審共受理項(xiàng)目211462件。今年國(guó)家自然科學(xué)基金微流控項(xiàng)目包括:項(xiàng)目批準(zhǔn)文號(hào) 項(xiàng)目名稱 項(xiàng)目負(fù)責(zé)人 依托單位 批準(zhǔn)金額表皮微流控芯片防塌**結(jié)構(gòu)優(yōu)化及液體樣品采集可控設(shè)計(jì) 王秀峰 湘潭大學(xué) 630,000基于 SPR 共振的 FET 信號(hào)增強(qiáng)機(jī)制及其在微流控 DNA-FET 傳感器中
深圳市清寶科技有限公司PCB文件/物料清單/反推原理圖1至48層PCB板抄板,改板,設(shè)計(jì),原理圖布線抄板精度達(dá)到1mil (0.0254毫米) 精通各類激光盲孔板,手機(jī)主板,工控板,軟硬軟合板,差分線蛇形走線15年專注抄板 *的技術(shù)團(tuán)隊(duì)專業(yè)Layout、PCB抄板、PCB制作、反推原理圖、芯片解密,元器件代采購(gòu),PCBA一站式服務(wù)1至48層PCB板抄板,改板,設(shè)計(jì),原理圖布線抄板精度達(dá)到1mil
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