金屬材料檢測(cè)分析原理

時(shí)間：2022-05-04作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)（深圳）有限公司瀏覽：327

優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)（深圳）有限公司專(zhuān)注于汽車(chē)零部件可靠性測(cè)試,金屬材料檢測(cè),清潔度檢測(cè),電子元器件檢測(cè),半導(dǎo)體檢測(cè),CT掃描,掃描電鏡測(cè)試等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 電子電器有害物檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)較新，RoHS新標(biāo)39560即將實(shí)施

  2024年1月25日，國(guó)家認(rèn)證認(rèn)可監(jiān)督管理發(fā)布2024年*3號(hào)公告關(guān)于調(diào)整電子電器產(chǎn)品有害物質(zhì)限制使用合格評(píng)定制度檢測(cè)方法適用標(biāo)準(zhǔn)的公告，詳情如下：為與**電子電器產(chǎn)品有害物質(zhì)檢測(cè)方法標(biāo)準(zhǔn)保持一致，暢通產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈，服務(wù)貿(mào)易便利化，決定將電子電器產(chǎn)品有害物質(zhì)限制使用合格評(píng)定制度檢測(cè)方法標(biāo)準(zhǔn)由GB/T 26125《電子電氣產(chǎn)品?六種限用物質(zhì)（鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚）的測(cè)定

• 優(yōu)爾鴻信檢測(cè)‘IMC介紹及案例分享’技術(shù)研討會(huì) 即將開(kāi)始

  在電子組裝技術(shù)中，焊接起著連接和支撐電子組件和電路板的作用，其中良好的界面顯微組織是形成優(yōu)良焊點(diǎn)的保證，焊接可靠性直接關(guān)系著產(chǎn)品的功能實(shí)現(xiàn)及性能穩(wěn)定。在無(wú)鉛化的大背景下，焊接可靠性的問(wèn)題倍受關(guān)注，在焊接過(guò)程中，焊料與PCB基板上的焊盤(pán)會(huì)形成各種各樣的金屬間化合物(IMC)，IMC的形成是焊接非常重要的一個(gè)過(guò)程，沒(méi)有IMC就無(wú)法形成有效的焊接。IMC的形成受焊料合金成分的影響，也受PCB基板所采用表

• 尺寸檢測(cè)應(yīng)用范圍都有哪些呢

  外觀尺寸檢測(cè)需要高昂的人工成本，偏偏檢測(cè)效率和效果不一定能讓人滿意。因此，越來(lái)越多工廠開(kāi)始使用視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備來(lái)進(jìn)行產(chǎn)品外觀尺寸檢測(cè)。同時(shí)，尺寸測(cè)量是機(jī)器視覺(jué)技術(shù)常見(jiàn)的應(yīng)用行業(yè)，特別是在自動(dòng)化制造行業(yè)，機(jī)器視覺(jué)用于測(cè)量工件的各種尺寸參數(shù)，如長(zhǎng)度測(cè)量、圓測(cè)量、角度測(cè)量、弧度測(cè)量，面積測(cè)量等。尺寸檢測(cè)應(yīng)用范圍電子元器件，汽車(chē)零部件，手機(jī)零部件，螺絲螺母，五金件，磁性材料，塑料、陶瓷、紐扣等復(fù)合材料構(gòu)件，

• 尺寸檢測(cè)之輪廓度講解分析_優(yōu)爾鴻信成都檢測(cè)中心

  ?輪廓是指表面的外形；一個(gè)或多個(gè)形體組成的形狀；????輪廓度公差用于控制形體相對(duì)與理論輪廓的形狀或?qū)Υ笮　⑿螤?、方向和位置的綜合控制；????輪廓度公差可帶基準(zhǔn)也可以不帶基準(zhǔn)；輪廓度不帶基準(zhǔn)時(shí)可用與控制要素相對(duì)與理論輪廓的尺寸和形狀；輪廓度帶基準(zhǔn)時(shí)是相對(duì)與理論輪廓對(duì)大小、形狀、方向和位置的綜合控制；理論正確