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優(yōu)爾鴻信檢測‘IMC介紹及案例分享’技術(shù)研討會 即將開始
在電子組裝技術(shù)中,焊接起著連接和支撐電子組件和電路板的作用,其中良好的界面顯微組織是形成優(yōu)良焊點的保證,焊接可靠性直接關(guān)系著產(chǎn)品的功能實現(xiàn)及性能穩(wěn)定。在無鉛化的大背景下,焊接可靠性的問題倍受關(guān)注,在焊接過程中,焊料與PCB基板上的焊盤會形成各種各樣的金屬間化合物(IMC),IMC的形成是焊接非常重要的一個過程,沒有IMC就無法形成有效的焊接。IMC的形成受焊料合金成分的影響,也受PCB基板所采用表
?輪廓是指表面的外形;一個或多個形體組成的形狀;????輪廓度公差用于控制形體相對與理論輪廓的形狀或?qū)Υ笮?、形狀、方向和位置的綜合控制;????輪廓度公差可帶基準(zhǔn)也可以不帶基準(zhǔn);輪廓度不帶基準(zhǔn)時可用與控制要素相對與理論輪廓的尺寸和形狀;輪廓度帶基準(zhǔn)時是相對與理論輪廓對大小、形狀、方向和位置的綜合控制;理論正確
金屬材料的檢測和分析范圍包括機械性能、化學(xué)成分分析、金相分析、精密尺寸測量、無損檢測、耐腐蝕試驗和黑色金屬、有色金屬、機械設(shè)備和部件的環(huán)境模擬。金屬材料檢測分析原理:這五種元素通常是指錳、磷、硅、碳、硫,是鋼中重要、基本的元素,是區(qū)分普通鋼的品牌和質(zhì)量,其含量直接影響鋼的力學(xué)性能。金屬元素分析在冶金、鑄造、機械和礦產(chǎn)領(lǐng)域非常常見。實驗室配備了電感耦合等離子體**光譜儀(ICP-OES)、光譜儀
檢測金屬材料分析項目:常規(guī)元素分析:質(zhì)量(成分分析)(Si)、錳(Mn)、磷(P)、碳(C)、硫(S)、鎳(Ni)、鉻(Cr)、銅(Cu)、鎂(Mg)、鈣(Ca)、鐵(Fe)、鈦(Ti)、鋅(Zn)、鉛(Pb)、銻(Sb)、鎘(Cd)、鉍(Bi)、砷(As)、鈉(Na)、鉀(K)、鋁(Al)、品牌測量,水分。貴金屬元素分析:銀(Ag)、金(Au)、鈀(Pd)、鉑(Pt)、銠(Rh)、釕(Ru)、銥
公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司
聯(lián)系人: 鄒先生
電 話: 13688306931
手 機: 16675391445
微 信: 16675391445
地 址: 廣東深圳龍華區(qū)龍華街道油松*十工業(yè)區(qū)東環(huán)二路二號富士康科技園E11棟
郵 編:
網(wǎng) 址: foxconntest.b2b168.com
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