UL 1973覆蓋的產(chǎn)品范圍

時間：2022-06-09作者：深圳市訊科標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司瀏覽：230

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• 詞條

  詞條說明

• 印制線路板切片測試方法

  印制線路板切片測試方法1.目的 用于評估電鍍孔質(zhì)量和評估線路板表面和孔壁及覆蓋層的金相切片，也可以用于裝配或其它區(qū)域2.測試樣品 從線路板上或測試模上切下一塊樣品，樣品檢查區(qū)域周圍應(yīng)留有空白地帶，以免損傷檢查區(qū)域，建議每塊樣品至少包含三個較小孔位的電鍍孔3.設(shè)備 1)PCB樣板裁切機(jī) 2)凹模(有減壓的啤孔) 3)鑼機(jī)或鋸床 4)固定帶 5)光滑裝配臺 6)防粘劑 7)PCB樣板支撐架 8)金相拋

• UL 1973覆蓋的產(chǎn)品范圍

  UL1973*三版發(fā)布于2022年2月25日，是北美儲能電池系統(tǒng)的安全標(biāo)準(zhǔn)，同時為美國和加拿大雙標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)。包括對儲能系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)評估和測試評估，如電芯測試評估、電池系統(tǒng)測試評估、功能安全評估、新增EMC要求、金屬-空氣電池和鈉離子電池等新產(chǎn)品測試評估方法。新版標(biāo)準(zhǔn)全面升級對儲能電池的安全要求，不包含性能和可靠性評估。UL 1973覆蓋的產(chǎn)品范圍：·固定式儲能電池·PV系統(tǒng)用電池·風(fēng)電站用電池·家庭儲能

• 焊縫金相組織的檢驗

  焊接接頭的金相檢查用于檢查焊縫、熱影響區(qū)和焊件的金相組織，確定內(nèi)部缺陷。通過對焊接接頭金相組織的分析，可以了解焊接接頭中各種氧化物的數(shù)量、粒度和組織狀況，研究焊接接頭的性能，為改進(jìn)焊接工藝、制定熱處理工藝規(guī)范和選擇焊接材料提供依據(jù)。如何檢查焊接接頭（焊縫）的金相組織？宏觀金相檢查它是用肉眼或低倍放大鏡直接觀察的。包括宏觀組織（晶粒）分析，如焊接一次結(jié)晶的厚度和方向、熔池的形狀和尺寸、焊接接頭各區(qū)域

• 如何利用LIMS輕松通過CNAS評審

  1、原始記錄修改的控制，原始記錄單一旦提交，原始記錄單上所有的項的修改必須得記錄，而且必須和紙質(zhì)的一樣的效果，（紙質(zhì)的修改后畫刪除線，蓋章等），電子版的修改之后，修改的地方應(yīng)該特殊顏色標(biāo)識，并且能夠記錄并方便地查看修改前的數(shù)據(jù)，修改后的數(shù)據(jù)，修改人，修改時間等。如有多次修改每次都需記錄。另外原始記錄的修改必須是檢測人改，也就是說，如果要修改需要把原始記錄回退給檢測人。2、數(shù)據(jù)的追溯，在lims流程