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為響應第三代半導體快速發(fā)展的需求,善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結技術的成功。該技術無需加壓烘烤即可幫助客戶實現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產。 ????AlwayStone AS9331是一款使用了銀燒結技術的無壓納米銀,它是一種高可靠性的芯片粘接材料,非常適用于SiC和高功率LED產品等功率模塊,并且開創(chuàng)了160度燒結的低溫燒結銀的先河。AS9331的優(yōu)
功率半導體封裝低溫燒結納米銀膏九大特點善仁新材推出高可靠燒結納米銀膏,產品可以用在SiC,GaN等第三代半導體的封裝。也可以用于傳統(tǒng)的SIP封裝以及大功率器件的封裝。燒結型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝和DCB基板的高功率應用(熱壓燒結)以及其他引線框架封裝(無壓燒結)的重要選擇之一。善仁新材開發(fā)的耐高溫低溫燒結銀AS9300具有以下特點:1低壓或者無壓燒結2低溫工藝:燒結溫度可以在1
高端銀漿(膠)片式元件外電極用漿,厚膜集成電路用漿,太陽能電池板電極用漿,LED芯片封裝用導電銀膠,用做高溫燒結型導電銀漿和低聚物導電銀漿,應用于印刷電子器件的導電油墨等導電涂層濾波器用高檔圖層,磁管電容器用銀圖層,低溫燒結電糊及介電糊醫(yī)療領域抗菌類醫(yī)藥及醫(yī)療器械,抗菌塑料及橡膠制品,抗菌紡織品及服裝鞋襪,抗菌涂料、陶瓷和玻璃,綠色抗菌涂料綠色家電及家具產品家電用防靜電、殺菌涂層,除臭、抗菌薄膜等
IME模內電子導電解決方案 IME工藝有IMD/IML(FIM)/INS/IMR等多種叫法,不管叫法如何,其實質是一樣的。IME(In-Mold Electronic)近兩年來迅速發(fā)展,已開始應用于新能源汽車、飛機、家電、消費電子等領域,是“智能皮膚”或“電子皮膚”的關鍵技術,由此塑膠產品被賦予了電子功能,是目前汽車內飾中的熱點技術,汽車制造商紛紛用此來提升產品檔次及突顯科技時尚感。IME技術將傳
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯(lián)系人: 劉志
電 話: 021-54830212
手 機: 13611616628
微 信: 13611616628
地 址: 上海閔行復地浦江中心2號樓1001-1002室
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穎尚自制SH-8301C導電銀漿 適用于薄膜開關/柔性電路)
¥3300.00
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