IME模內(nèi)電子透明電極

時(shí)間：2021-02-27作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：138

善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結(jié)銀,燒結(jié)銀膏,導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電銀膠,高導(dǎo)熱銀膠,納米銀漿,燒結(jié)銀膜,導(dǎo)電膠,異方型導(dǎo)電膠等, 歡迎致電 13611616628

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  詞條說明

• 5G濾波器銀漿|5G濾波器噴涂銀漿|5G濾波器浸漬銀漿

  善仁新材料科技有限公司擁有由多名海外博士后、博士組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，目前正在申請(qǐng)博士后科研工作站。與北京大學(xué)，以色列維茲曼研究所，美國俄亥俄州立大學(xué)，上海交大，東華大學(xué)，林化所，日本東京大學(xué)，橫濱國立大學(xué)，國家納米工程中心等多個(gè)科研單位和高等院校建立產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系，推出了高導(dǎo)電膠，導(dǎo)電銀膠，導(dǎo)電銀漿，納米銀墨水，納米銀漿，納米銀膏，電子漿料，異方性導(dǎo)電膠，導(dǎo)電銀膜，導(dǎo)熱膠，導(dǎo)磁膠，UV膠新材料。公司為

• 高導(dǎo)熱銀膠

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  納米銀漿和傳統(tǒng)銀漿的區(qū)別在電子封裝領(lǐng)域，納米銀漿最先被應(yīng)用在大功率封裝領(lǐng)域中。善仁新材料公司采用30nm-50nm的納米銀漿在275℃無壓狀態(tài)下獲得了良好的燒結(jié)接頭。接頭的致密度可高達(dá)80%，剪切強(qiáng)度達(dá)到20MPa。燒結(jié)層的熱傳導(dǎo)率是普通共晶焊料的5 倍以上，這種由納米銀燒結(jié)層構(gòu)成互連層的芯片基板互連技術(shù)是一種潛在的適合第三代半導(dǎo)體---寬禁帶半導(dǎo)體器件（碳化硅SiC或氮化鎵GaN）的技術(shù)。此外接

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  無壓燒結(jié)銀隨著電子封裝產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，使得市場(chǎng)對(duì)大功率半導(dǎo)體器件材料的門檻不斷提高。善仁新材公司致力于成為低溫銀漿的領(lǐng)先品牌，通過公司的納米材料平臺(tái)，金屬材料平臺(tái)等，于2019年再國內(nèi)率先開發(fā)出低溫納米燒結(jié)銀，打破國外技術(shù)壁壘，現(xiàn)已開發(fā)出一系列低溫?zé)Y(jié)銀膠產(chǎn)品，適用于功率器件、大功率LED、功率模塊的粘接和封裝。善仁新材開發(fā)了一款不需加壓制程即可進(jìn)行功率半導(dǎo)體邦定的燒結(jié)銀。燒結(jié)銀技術(shù)被定位為繼焊料