鋼材以及鋁合金材料常規(guī)檢測(cè)有哪些？

時(shí)間：2022-11-29作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：221

優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司專(zhuān)注于蘇州噪音測(cè)試,汽車(chē)零部件清潔度檢測(cè),蘇州3D掃描,蘇州尺寸檢測(cè),蘇州微應(yīng)變分析,蘇州振動(dòng)測(cè)試等, 歡迎致電 18676742563

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 檢測(cè)報(bào)告-插座可靠性測(cè)試怎樣辦理

  插座是大家日常日常生活最多見(jiàn)的用具之一，并且是我們的日常生活有而離不了它。插座在運(yùn)用時(shí)必須完成一定的可靠性測(cè)試，來(lái)確保連接器特性及其各種各樣面的運(yùn)用狀況做到最好是。連接器和插座一般的可靠性測(cè)試主要包含高低溫試驗(yàn)、耐腐蝕、插下力測(cè)試、耐用性測(cè)試、 接地電阻測(cè)試 、耐工作電壓測(cè)試 、震動(dòng)測(cè)試等。插座可靠性測(cè)試新項(xiàng)目：超低溫：電連接器低溫實(shí)驗(yàn)EIA/ECA-3 ** -59A-2006高溫：電連接器高溫

• BGA短路原因-優(yōu)爾鴻信電子產(chǎn)品失效分析

  BGA短路現(xiàn)象描述產(chǎn)品PCB板回流焊后，大面積的錫球中出現(xiàn)氣泡，氣泡不良率已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)IPC-A-610E要求的25%水平，并且存在橋接的現(xiàn)象。X-ray掃描顯示不良位置發(fā)生在BGA U1位置，不良率約為1%。PCB表面處理工藝涉及OSP，且只有該批次PCB經(jīng)焊接后出現(xiàn)氣泡異?，F(xiàn)象。BGA短路原因分析本文分析過(guò)程省略，詳細(xì)內(nèi)容，BGA中主要存在3類(lèi)錫球，即無(wú)盲孔錫球、有盲孔但盲孔無(wú)開(kāi)裂錫球、盲孔開(kāi)裂

• 清潔度測(cè)試

  樣品名稱(chēng)：Protecting cap標(biāo)準(zhǔn)參考：ISO16232:2018? ? ?/? ??VDA19.1:2015測(cè)試過(guò)程：1）衰減試驗(yàn)，繪制曲線(xiàn)圖?2）根據(jù)曲線(xiàn)圖，確認(rèn)清洗參數(shù)3）依據(jù)確認(rèn)參數(shù)進(jìn)行清洗4） 收集、過(guò)濾萃取液5 ）測(cè)試、分析?6）結(jié)果報(bào)告

• 精準(zhǔn)尺寸評(píng)價(jià)的規(guī)則

  1為了最佳結(jié)果，使用CADCAD帶有最精確的3D理論值信息（x,y,z,i,j,k）,所以，盡量使用CAD完成測(cè)量與評(píng)價(jià)。如果不使用CAD，你需要利用2D圖紙進(jìn)行人工計(jì)算，這牽扯到坐標(biāo)值和三維矢量方向，在零件本身結(jié)構(gòu)復(fù)雜或?qū)儆谇€(xiàn)曲面類(lèi)時(shí)，計(jì)算起來(lái)會(huì)比較麻煩，也可能出錯(cuò)，影響結(jié)果。該規(guī)則同樣適用于傳統(tǒng)的尺寸評(píng)價(jià)。2對(duì)主基準(zhǔn)使用帶有矢量的3D特征2D特征缺乏矢量方向，所以，只能用于坐標(biāo)原點(diǎn)X、Y或者