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BGA短路原因-優(yōu)爾鴻信電子產(chǎn)品失效分析
BGA短路現(xiàn)象描述產(chǎn)品PCB板回流焊后,大面積的錫球中出現(xiàn)氣泡,氣泡不良率已遠遠超過IPC-A-610E要求的25%水平,并且存在橋接的現(xiàn)象。X-ray掃描顯示不良位置發(fā)生在BGA U1位置,不良率約為1%。PCB表面處理工藝涉及OSP,且只有該批次PCB經(jīng)焊接后出現(xiàn)氣泡異?,F(xiàn)象。BGA短路原因分析本文分析過程省略,詳細內(nèi)容,BGA中主要存在3類錫球,即無盲孔錫球、有盲孔但盲孔無開裂錫球、盲孔開裂
一個好的產(chǎn)品在制造出來的時候,必須經(jīng)過各個階段對工藝和成品質(zhì)量的多次測試,然后成品才能出貨。對于一個好的連接器產(chǎn)品來說也是如此。連接器產(chǎn)品的制造和生產(chǎn)在每個階段都需要各種工藝測試和產(chǎn)品質(zhì)量測試,從材料選擇,到?jīng)_壓,到電鍍,到注塑,到組裝,最后到測試。下面主要是關(guān)于連接器最后階段的十個測試目的;1、連接器振動試驗:目的是驗證振動對連接器及其部件性能的影響。2、 連接器插入拉力測試:驗證連接器的插入和
DisplayPort信號檢測的關(guān)鍵技術(shù)與方法 在數(shù)字顯示技術(shù)領(lǐng)域,DisplayPort憑借高帶寬和穩(wěn)定傳輸優(yōu)勢,成為高清視頻和音頻傳輸?shù)闹髁鹘涌谥弧H欢?,信號完整性直接影響顯示效果,檢測DisplayPort信號質(zhì)量成為確保設(shè)備性能的重要環(huán)節(jié)。 信號完整性檢測的核心在于分析傳輸過程中的衰減、抖動和干擾。DisplayPort采用微封包架構(gòu),數(shù)據(jù)通過高速串行鏈路傳輸,任何信號失真都可能導(dǎo)致畫面
鹽霧測試:揭秘金屬防腐蝕的關(guān)鍵步驟 鹽霧測試是評估金屬材料耐腐蝕性能的重要手段,廣泛應(yīng)用于汽車、航空、電子等行業(yè)。通過模擬海洋或工業(yè)環(huán)境中的鹽霧腐蝕條件,測試材料在惡劣環(huán)境下的耐久性。掌握正確的測試步驟和條件,才能確保測試結(jié)果的準確性。 鹽霧測試的核心條件 鹽霧測試的環(huán)境條件直接影響測試結(jié)果。測試溫度通??刂圃?5±2℃,鹽水濃度采用5%的氯化鈉溶液,pH值保持在6.5-7.2之間。噴霧方式分為
公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司
聯(lián)系人: 楊經(jīng)理
電 話: 18676742563
手 機: 18676742563
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地 址: 江蘇蘇州昆山市玉山鎮(zhèn)南淞路299號
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