紅外光譜法常識，您了解多少？

時間：2022-12-03

作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司

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BGA短路原因-優(yōu)爾鴻信電子產(chǎn)品失效分析
BGA短路現(xiàn)象描述產(chǎn)品PCB板回流焊后，大面積的錫球中出現(xiàn)氣泡，氣泡不良率已遠遠超過IPC-A-610E要求的25%水平，并且存在橋接的現(xiàn)象。X-ray掃描顯示不良位置發(fā)生在BGA U1位置，不良率約為1%。PCB表面處理工藝涉及OSP，且只有該批次PCB經(jīng)焊接后出現(xiàn)氣泡異?，F(xiàn)象。BGA短路原因分析本文分析過程省略，詳細內(nèi)容，BGA中主要存在3類錫球，即無盲孔錫球、有盲孔但盲孔無開裂錫球、盲孔開裂
鋼材以及鋁合金材料常規(guī)檢測有哪些？
鋼材主要包括不銹鋼、碳素結(jié)構(gòu)鋼、彈簧鋼、工具鋼、軸承鋼、高速工具鋼和易切削結(jié)構(gòu)鋼。鋁合金是一種工業(yè)上應用廣泛的有色金屬結(jié)構(gòu)材料，已廣泛應用于航空、航天、汽車、機械制造、造船和化工等行業(yè)。鋁合金密度低但強度高，接近或優(yōu)于優(yōu)質(zhì)鋼。具有良好的可塑性，可加工成各種型材。它具有優(yōu)異的導電性、導熱性和耐腐蝕性。它在工業(yè)上應用廣泛，其使用率僅次于鋼鐵。鋼材主要檢驗項目：化學成分分析：成分檢測、品牌識別、材料識別
測量計算中常見的擬合方法
在測量評價中，經(jīng)常用到最小二乘、最小區(qū)域、最大內(nèi)切、最小外接等計算方法，那他們分別是如何定義的呢？以2D圓為例：（1）?最小二乘圓（即高斯圓）：最小二乘法使用最為廣泛，最小二乘法是一種數(shù)學優(yōu)化算法，通過最小化誤差的平方和找到一組數(shù)據(jù)的最佳匹配函數(shù)，對于最小二乘圓而言，就是找到一個圓使測量的所有點到該圓的距離平方和最小。公式：（2）?最小區(qū)域圓（即切比雪夫圓）：由兩個同心的圓把所
為什么用紅墨水試驗檢測BGA焊接情況？有哪些優(yōu)勢？
紅墨水測試，又稱染色測試，是分析電子裝配焊接質(zhì)量的常用方法，可以檢查電子零件焊接過程中? ? ? ?是否存在虛焊、假焊、裂紋等缺陷。原理：是利用液體的滲透性。將焊點放在紅色染料中，讓染料滲透到焊點的裂縫中。干燥后，強制? ? ? ? ? ?焊點分離，觀察裂紋處界面的顏色狀態(tài)，以確定焊點是否斷裂。紅墨