詞條
詞條說(shuō)明
水冷散熱:指的是選用水或是別的制冷液體根據(jù)流動(dòng)性的方法來(lái)開(kāi)展減溫,采用較多的一般為大型高低溫試驗(yàn)箱、步入式高低溫實(shí)驗(yàn)室等,一般也多用于半封閉壓縮機(jī)組。水冷散熱的制冷率一般比風(fēng)冷式要高很多,它的優(yōu)點(diǎn)是降溫效果好,對(duì)環(huán)境要求相對(duì)較低,特別是夏季。缺點(diǎn)是需要配套的冷卻水裝置,也就是需要水塔,管路等施工。風(fēng)冷散熱:指的是運(yùn)用空氣流動(dòng)性造成對(duì)流傳熱,進(jìn)而減少箱里溫度,以做到制冷的目的。通常是需要加大冷卻的物
在集成電路行業(yè)大家想必都知道,集成電路IC卡在出廠之前是需要經(jīng)過(guò)高低溫測(cè)試的,來(lái)測(cè)試其在高低溫環(huán)境下的性能,集成電路 IC卡在出廠之前,一定要進(jìn)行環(huán)境測(cè)試,以此來(lái)對(duì)集成電路在不同工作環(huán)境下的性能進(jìn)行模擬,集成電路高低溫測(cè)試是依靠封裝級(jí)和晶片級(jí)集成電路**高低溫測(cè)試機(jī),來(lái)協(xié)助廠商完成高低溫循環(huán)測(cè)試、冷熱沖擊測(cè)試、老化測(cè)試等測(cè)試。芯片的高/低溫度測(cè)試可以在一秒內(nèi)實(shí)現(xiàn)恒定溫度的快速升降,且精度達(dá)到±1℃
如何選用環(huán)境試驗(yàn)箱 一、 設(shè)備選擇依據(jù) ??????? 存在于地球表面及大氣層空間中的自然環(huán)境因素和誘發(fā)環(huán)境因素的種類,紫外光耐氣候試驗(yàn)箱目前還無(wú)法統(tǒng)計(jì)出一個(gè)確切的數(shù)目,其中對(duì)工程產(chǎn)品(設(shè)備)的使用及壽命影響較大的因素不下十幾種。從事工程產(chǎn)品環(huán)境條件研究的工程師們將自然界存在以及人類活動(dòng)所誘發(fā)的環(huán)境條件整理歸納為一系列的試驗(yàn)標(biāo)
PCB在制造完成之后,都有一個(gè)保質(zhì)期,**過(guò)這個(gè)保質(zhì)期就需要對(duì)PCB進(jìn)行烘烤,要不然*使PCB在SMT上線生產(chǎn)時(shí),產(chǎn)生PCB爆板的問(wèn)題。PCB的保存時(shí)間,以及使用工業(yè)烘烤箱烘烤PCB的溫度和時(shí)間都是有行業(yè)規(guī)范的。詳細(xì)內(nèi)容如下:PCB管控的行業(yè)規(guī)范1、PCB拆封與儲(chǔ)存(1)PCB板密封未拆封制造日期2個(gè)月內(nèi)可以直接上線使用(2)PCB板制造日期在2個(gè)月內(nèi),拆封后必須標(biāo)示拆封日期(3)PCB板制造日期
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