高低溫試驗(yàn)箱制冷故障分析

時(shí)間：2022-12-21作者：廣東宏展科技有限公司瀏覽：132

廣東宏展科技有限公司專注于高低溫試驗(yàn)箱,恒溫恒濕試驗(yàn)箱,快速溫度循環(huán)試驗(yàn)箱等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 水冷和風(fēng)冷制冷方式的差別

  水冷散熱：指的是選用水或是別的制冷液體根據(jù)流動(dòng)性的方法來(lái)開(kāi)展減溫，采用較多的一般為大型高低溫試驗(yàn)箱、步入式高低溫實(shí)驗(yàn)室等，一般也多用于半封閉壓縮機(jī)組。水冷散熱的制冷率一般比風(fēng)冷式要高很多，它的優(yōu)點(diǎn)是降溫效果好，對(duì)環(huán)境要求相對(duì)較低，特別是夏季。缺點(diǎn)是需要配套的冷卻水裝置，也就是需要水塔，管路等施工。風(fēng)冷散熱：指的是運(yùn)用空氣流動(dòng)性造成對(duì)流傳熱，進(jìn)而減少箱里溫度，以做到制冷的目的。通常是需要加大冷卻的物

• 集成電路IC卡高溫測(cè)試

  在集成電路行業(yè)大家想必都知道，集成電路IC卡在出廠之前是需要經(jīng)過(guò)高低溫測(cè)試的，來(lái)測(cè)試其在高低溫環(huán)境下的性能，集成電路 IC卡在出廠之前，一定要進(jìn)行環(huán)境測(cè)試，以此來(lái)對(duì)集成電路在不同工作環(huán)境下的性能進(jìn)行模擬，集成電路高低溫測(cè)試是依靠封裝級(jí)和晶片級(jí)集成電路**高低溫測(cè)試機(jī)，來(lái)協(xié)助廠商完成高低溫循環(huán)測(cè)試、冷熱沖擊測(cè)試、老化測(cè)試等測(cè)試。芯片的高/低溫度測(cè)試可以在一秒內(nèi)實(shí)現(xiàn)恒定溫度的快速升降，且精度達(dá)到±1℃

• 如何選用環(huán)境試驗(yàn)箱

  如何選用環(huán)境試驗(yàn)箱 一、 設(shè)備選擇依據(jù) ??????? 存在于地球表面及大氣層空間中的自然環(huán)境因素和誘發(fā)環(huán)境因素的種類，紫外光耐氣候試驗(yàn)箱目前還無(wú)法統(tǒng)計(jì)出一個(gè)確切的數(shù)目，其中對(duì)工程產(chǎn)品（設(shè)備）的使用及壽命影響較大的因素不下十幾種。從事工程產(chǎn)品環(huán)境條件研究的工程師們將自然界存在以及人類活動(dòng)所誘發(fā)的環(huán)境條件整理歸納為一系列的試驗(yàn)標(biāo)

• PCB上線前的烘烤要求

  PCB在制造完成之后，都有一個(gè)保質(zhì)期，**過(guò)這個(gè)保質(zhì)期就需要對(duì)PCB進(jìn)行烘烤，要不然*使PCB在SMT上線生產(chǎn)時(shí)，產(chǎn)生PCB爆板的問(wèn)題。PCB的保存時(shí)間，以及使用工業(yè)烘烤箱烘烤PCB的溫度和時(shí)間都是有行業(yè)規(guī)范的。詳細(xì)內(nèi)容如下：PCB管控的行業(yè)規(guī)范1、PCB拆封與儲(chǔ)存（1）PCB板密封未拆封制造日期2個(gè)月內(nèi)可以直接上線使用（2）PCB板制造日期在2個(gè)月內(nèi)，拆封后必須標(biāo)示拆封日期（3）PCB板制造日期