TJ氮化硅陶瓷絕緣環(huán)小批量加工氧化鋁陶瓷異形切割

時(shí)間：2025-03-17作者：天津華諾普銳斯科技有限公司瀏覽：96

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• TJ氧化鋁陶瓷激光小孔加工氧化鋯陶瓷異形切割

  TJ氧化鋁陶瓷激光小孔加工氧化鋯陶瓷異形切割華諾激光陶瓷切割機(jī)適用于陶瓷片打孔、劃線，陶瓷線路板的精密切割成型，可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板；特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、鉆孔、劃片，適用于各類氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯

• 氧化鋁陶瓷霧化片激光微孔、小孔加工

  氧化鋁陶瓷霧化片激光微孔、小孔加工 陶瓷具有十分優(yōu)異的強(qiáng)韌性能、耐磨抗蝕性能、抗熱震性能及良好的可加工性能。 陶瓷激光加工的應(yīng)用范圍： 1.陶瓷基板劃線、切割、打孔、主要材料包括氧化鋁陶瓷（Al2O3）氮化鋁陶瓷（AlN） 氧化鋯陶瓷(ZrO2)、氧化鈹陶瓷(BeO)、氮化硼陶瓷（BN）、碳化硅陶瓷（SiC）； 2. 非金屬切割, PCB板的切割、劃線、打孔，顯示面板、塑料、電子紙等材料的切割加工

• 硅片切割 硅片加工 硅片精密加工

  硅片切割 硅片加工 硅片精密加工 激光硅片切割時(shí)電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)**光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響較小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。 主要應(yīng)用于太陽能光伏發(fā)電和集成電路等半導(dǎo)

• TJ聚酰 PI膜 PET膜云母片異形孔加工激光微加工

  TJ聚酰 PI膜 PET膜云母片異形孔加工激光微加工華諾激光坐落于北京市豐臺(tái)區(qū)南三環(huán)玉泉營，因京津冀一體化的實(shí)現(xiàn)，公司并在天津、河北等地設(shè)立分公司。華諾激光是一家從事激光精密代加工的服務(wù)型公司。公司的企業(yè)類型是其它，擁有的技術(shù)和設(shè)備，本著質(zhì)量是生命、服務(wù)是靈魂的服務(wù)宗旨。在天津、北京、河北等地區(qū)被廣大的客戶所信賴。公司專PI膜、PET、云母片、聚酰、云母薄膜、麥拉片、6050薄膜、青稞紙、3M膠帶