CT無損檢測-逆向工程-設計件與實物件比較

時間：2024-03-13

作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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詞條
詞條說明
辨別各種金相組織體
辨別各種金相組織體1.奧氏體碳與合金元素溶解在γ-fe中的固溶體，仍保持γ-fe的面心立方晶格。晶界比較直，呈規(guī)則多邊形；淬火鋼中殘余奧氏體分布在馬氏體間的空隙處.2.鐵素體碳與合金元素溶解在a-Fe中的固溶體。亞共析鋼中的慢冷鐵素體呈塊狀，晶界比較圓滑，當碳含量接近共析成分時，鐵素體沿晶粒邊界析出。3.滲碳體碳與鐵形成的一種化合物。在液態(tài)鐵碳合金中，首先單獨結晶的滲碳體（一次滲碳體）為塊狀，角不
殘余應力分析
看不見的隱患：殘余應力如何影響材料壽命？一把新買的菜刀，初次使用鋒利無比，但用過一段時間后，即便精心打磨也難以恢復最初的鋒利度；一座新建的橋梁，設計壽命50年，卻在30年后就出現(xiàn)裂紋。這些現(xiàn)象背后，往往隱藏著一個看不見的"殺手"——殘余應力。殘余應力是材料在加工或使用過程中，由于不均勻的塑性變形、溫度變化或相變等因素，在內部形成的自平衡應力系統(tǒng)。這種應力就像潛伏在材料內部的"定時炸彈"，即使外部
主板BGA開裂失效分析
背景：客戶生產的主板上的BGA在第二次過爐后出現(xiàn)開裂現(xiàn)象，斷裂發(fā)生在組件側。故委托實驗室進行分析，以便找到失效原因。?分析結果：?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結果，排除“金脆”引發(fā)BGA開裂的可能性。?2.動態(tài)翹曲度測試結果表明，PCB四連板在加熱過程中變形明顯，呈現(xiàn)中間下凹、左右兩邊上凸的形態(tài)。且其在冷卻完成后翹曲最嚴重。3.開裂焊點統(tǒng)計結果顯示，開裂多發(fā)生在未植
計量設備校準的常見誤區(qū)與解決方法
計量設備校準的三大誤區(qū)及應對策略計量設備的校準是確保測量結果準確性的關鍵環(huán)節(jié)，但在實際操作中，許多企業(yè)或技術人員容易陷入誤區(qū)，導致校準效果不佳，甚至影響后續(xù)生產或檢測的可靠性。以下是常見的校準誤區(qū)及解決方法。誤區(qū)一：校準周期一刀切許多單位習慣對所有計量設備采用相同的校準周期，比如統(tǒng)一設定為一年一次。這種做法看似方便，實則忽略了設備的使用頻率、環(huán)境條件及自身穩(wěn)定性。高頻使用的設備可能因磨損導致