主板BGA開(kāi)裂 失效分析

時(shí)間：2022-03-29作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：516

優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司專(zhuān)注于蘇州噪音測(cè)試,汽車(chē)零部件清潔度檢測(cè),蘇州3D掃描,蘇州尺寸檢測(cè),蘇州微應(yīng)變分析,蘇州振動(dòng)測(cè)試等, 歡迎致電 18676742563

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 工業(yè)ct檢測(cè)

  工業(yè)CT檢測(cè)：透視產(chǎn)品內(nèi)部的無(wú)損利器工業(yè)CT檢測(cè)技術(shù)正在改變傳統(tǒng)工業(yè)質(zhì)檢的方式，它如同給產(chǎn)品裝上"透視眼"，無(wú)需拆解就能清晰呈現(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)。這項(xiàng)技術(shù)利用X射線(xiàn)穿透物體，通過(guò)計(jì)算機(jī)重建三維圖像，為制造業(yè)提供了前所未有的檢測(cè)手段。工業(yè)CT檢測(cè)的核心優(yōu)勢(shì)在于其無(wú)損特性。傳統(tǒng)檢測(cè)方法往往需要切割或破壞樣品，而CT技術(shù)能夠完整保留被測(cè)物體。在精密制造領(lǐng)域，這一特點(diǎn)尤為重要，特別是對(duì)于價(jià)格昂貴或生產(chǎn)周期長(zhǎng)的關(guān)

• 棧級(jí)信號(hào)測(cè)試

  芯片測(cè)試中的"火眼金睛"：棧級(jí)信號(hào)測(cè)試揭秘在芯片制造領(lǐng)域，有一項(xiàng)被稱(chēng)為"火眼金睛"的測(cè)試技術(shù)——棧級(jí)信號(hào)測(cè)試。這項(xiàng)技術(shù)如同一位精密的偵探，能夠捕捉芯片運(yùn)行中最細(xì)微的異常信號(hào)，確保每一顆芯片都達(dá)到最高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。棧級(jí)信號(hào)測(cè)試的核心在于其獨(dú)特的探針系統(tǒng)。這些探針比頭發(fā)絲還要細(xì)數(shù)十倍，卻能精準(zhǔn)地接觸到芯片內(nèi)部的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。測(cè)試過(guò)程中，工程師會(huì)向芯片輸入特定信號(hào)，同時(shí)通過(guò)探針網(wǎng)絡(luò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)芯片內(nèi)部各層電路的響

• 殘余應(yīng)力分析

  看不見(jiàn)的隱患：殘余應(yīng)力如何影響材料壽命？一把新買(mǎi)的菜刀，初次使用鋒利無(wú)比，但用過(guò)一段時(shí)間后，即便精心打磨也難以恢復(fù)最初的鋒利度；一座新建的橋梁，設(shè)計(jì)壽命50年，卻在30年后就出現(xiàn)裂紋。這些現(xiàn)象背后，往往隱藏著一個(gè)看不見(jiàn)的"殺手"——?dú)堄鄳?yīng)力。殘余應(yīng)力是材料在加工或使用過(guò)程中，由于不均勻的塑性變形、溫度變化或相變等因素，在內(nèi)部形成的自平衡應(yīng)力系統(tǒng)。這種應(yīng)力就像潛伏在材料內(nèi)部的"定時(shí)炸彈"，即使外部

• ROHS管控物質(zhì)檢測(cè)

  電子產(chǎn)品環(huán)保檢測(cè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié) ROHS管控物質(zhì)檢測(cè)是電子電氣產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)前的重要環(huán)節(jié)，其核心目標(biāo)是限制鉛、汞、鎘等有害物質(zhì)的使用，確保產(chǎn)品符合環(huán)保法規(guī)要求。這項(xiàng)檢測(cè)不僅關(guān)乎企業(yè)合規(guī)，更直接影響消費(fèi)者的健康和環(huán)境安全。 檢測(cè)主要針對(duì)六種有害物質(zhì)：鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚。隨著環(huán)保法規(guī)的完善，部分國(guó)家已將檢測(cè)范圍擴(kuò)展至鄰苯二甲酸酯等新增物質(zhì)。企業(yè)需通過(guò)X射線(xiàn)熒光光譜儀、氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)